由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點晶圓的需求推動力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個半導(dǎo)體市場。

具體而言，快速的4G遷移與更強大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應(yīng)用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅(qū)動芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動器集成電路（ICs）領(lǐng)域保持強勁增長。

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