良品裸晶 KGD 對減碳的貢獻
華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域,與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式,在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價值,創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。許多客戶透過華邦的專業(yè)協(xié)助,將內(nèi)存產(chǎn)品 KGD 用于系統(tǒng)級封裝 (SiP) 解決方案。將內(nèi)存與控制器芯片堆棧整合,并放入單個封裝或模塊中以提供 SiP 技術(shù)配置。其他組件的 KGD 也可與內(nèi)存 KGD 堆棧,除了節(jié)省封裝材料、提升效能外,同時也可節(jié)省功耗與芯片面積。KGD 對減碳的貢獻:
華邦 CUBE 新產(chǎn)品線的減碳效果
高效能、低功耗設計與先進封裝,進一步延伸 KGD 的優(yōu)點。華邦全新 CUBE 產(chǎn)品結(jié)合先進制程和創(chuàng)新的低功耗電路設計,透過更高端的 2.5D 或 3D 封裝技術(shù),可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)邊緣 AI 運算。在附載電阻和寄生電容進一步降低的情況下,內(nèi)存產(chǎn)品將實現(xiàn)更高的運行效率和更低的能耗,成為兼具高效能、低延遲和低功耗的內(nèi)存解決方案。
制程技術(shù)演進與減碳效益
定制化解決方案(Customized Memory Solution, CMS)的節(jié)能減碳使命
除了利用再生能源生產(chǎn)產(chǎn)品,傾聽客戶需求、深入了解系統(tǒng)應用層面上的痛點及持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品以降低能耗,是定制化解決方案(CMS)極為重要且不可或缺的一環(huán),是專為企業(yè)需求量身打造的內(nèi)存解決方案。這些解決方案根據(jù)特定應用場景或環(huán)境的要求進行設計和優(yōu)化,以提供最佳的性能、可靠性和成本效益。
定制化解決方案(CMS)通常涵蓋以下幾個方面:
這些定制解決方案通常由專業(yè)的內(nèi)存供貨商或制造商提供,并根據(jù)客戶的具體需求進行設計和開發(fā),確保最佳的整體效能和系統(tǒng)兼容性。
通過提升產(chǎn)品附加價值,實現(xiàn)穩(wěn)定的銷售及獲利,是 CMS 持續(xù)努力的目標。未來,CMS 將推出更多高價值的產(chǎn)品,不僅滿足客戶在節(jié)能減碳方面的需求,還能為環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展做出更大的貢獻,共同打造更干凈、綠色的未來環(huán)境。