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至強融核：細致劃分 面向不同市場

至強融核與英特爾至強家族類似，同樣在其內部以面向的市場不同而劃分了兩個主要的產品線，一條是至強融核5110P，另一條是3100系列，相信這兩個系列會是未來至強融核的主流產品線;除此以外，至強融核還包括兩個特別定制版的產品SE10P和SE10X。

既然在型號上進行了劃分，英特爾自然也為不同的至強融核產品定位了不同的市場。至強融核協處理器5110P已經在11月之后開始出貨，是至強融核產品家族最早出貨的也是第一批出貨的產品，采用無風扇被動散熱設計，主要面向散熱情況良好的企業(yè)級數據中心環(huán)境。

已經出貨的和即將出貨的至強融核包括兩個系列

與5110P類似，并不對外公開出售的SE10P同樣采用被動散熱設計，它同樣是面向數據中心環(huán)境的至強融核產品，而另外一款SE10X則被標記為“No Thermal Solution(無附加散熱裝置)”，也就是說，這款SE10X將“做的更絕”，幾乎沒有為散熱而設計的原件，這兩款產品的目標非常明確，就是為類似德克薩斯加高級計算中心這樣的合作方提供測試和定制化應用。

所以兩款定制產品的核心數量比5110P略多了1個，時鐘頻率、內存帶寬和功耗也會更高一些，但是制作工藝都是22nm。

說起另一條產品線3110家族，目前來看將會有兩個型號的產品，所有的技術性能指標都完全相同，唯一不同的是會有主動和被動散熱之分，而主動散熱的產品目標市場據英特爾技術計算部門市場總監(jiān)Joe Curley介紹為“面向任何環(huán)境，主要是工作站”，也就是說，這一產品并不面向數據中心(冷冷的數據中心也確實不需要主動散熱的產品)。

從TDP來看，5110P系列的能耗要更低一些，兩個系列都是22nm工藝制程

僅從產品的指標上來看，它們又是數據中心內的“電老虎”，5110P單卡的功耗是225瓦，而兩款定制產品與3100系列的功耗則為更高的300瓦，DOIT記者在現場也談到英特爾宣稱將在至強融核中加入“高級智能電源管理”其實現原理和效果如何的問題，但得到的答案是，用戶有能力去關閉PCIe插槽上的模塊卡——而不是某個閑置的核心，很顯然，如果不能夠提供更好的性能/功耗比，至強融核只會是又一個數據中心“耗電的理由”。

當然，至強融核產品現在來看價格倒是并不貴，英特爾方面表示，至強融核3100系列的價格將低于2000美元，而5110P的建議價格在2649美元，從一般情況來說，特別版本的SE10P和SE10X作為提供給核心合作伙伴的驗證產品，其價格相信會更低。