圖示:使用RF PCB Toolbox 對(duì)印刷電路板進(jìn)行電磁分析(來自MathWorks發(fā)布的2021b新版)

?Signal Integrity Toolbox

Signal Integrity Toolbox提供多種函數(shù)和App,用于高速串行和并行鏈路仿真。用戶可以生成涵蓋多個(gè)參數(shù)的試驗(yàn),提取設(shè)計(jì)指標(biāo),并可視化波形和結(jié)果。該工具箱支持符合標(biāo)準(zhǔn)的IBIS-AMI模型,可用于統(tǒng)計(jì)和時(shí)域仿真,以分析均衡和時(shí)鐘還原。

使用Signal Integrity Toolbox仿真和分析高速串行和并行鏈路(來自MathWorks 發(fā)布的2021b新版)

除推出新產(chǎn)品外,R2021b還帶來多款產(chǎn)品的重要更新,包括Symbolic Math Toolbox、Lidar Toolbox和Simulink Control Design,以及深度學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、預(yù)測性維護(hù)以及統(tǒng)計(jì)和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的一系列產(chǎn)品。R2021b現(xiàn)已全球發(fā)布。如需了解MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列的所有新產(chǎn)品、增強(qiáng)功能和Bug修復(fù),請(qǐng)?jiān)L問R2021b版本亮點(diǎn)頁面:
https://ww2.mathworks.cn/products/new_products/latest_features.html

分享到

xiesc

相關(guān)推薦