此外，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于全球DRAM和NAND的消化量已經(jīng)高達(dá)20%與25%，存為儲(chǔ)器最大需求國(guó)。盡管中國(guó)各地正積極進(jìn)行半導(dǎo)體扶植計(jì)劃，但要達(dá)到「技術(shù)自主研發(fā)」與「穩(wěn)定量產(chǎn)規(guī)?！箖身?xiàng)目標(biāo)仍需要至少數(shù)個(gè)季度以上的時(shí)間，對(duì)解決成本壓力的燃眉之急是遠(yuǎn)水救不了近火。除了此次美光被約談之外，今年年初存儲(chǔ)器龍頭廠商三星半導(dǎo)體也被中國(guó)的國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)約談，雖然目前沒(méi)有證據(jù)顯示這二者事件有關(guān)聯(lián)性，但足以顯示中國(guó)官方對(duì)于DRAM價(jià)格高漲的重視。

DRAMeXchange分析，由于中國(guó)占全球的存儲(chǔ)器的消耗量非常可觀，且廠商對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)普遍采取高度尊重的態(tài)度，因此相關(guān)事件無(wú)疑將造成后續(xù)內(nèi)存價(jià)格上漲受到壓抑。以DRAMeXchange最新資料指出，三大DRAM廠商今年首季營(yíng)業(yè)利益率(OP Margin)已達(dá)50-70%的水位，不僅是歷史最高，該產(chǎn)品的獲利能力甚至超過(guò)技術(shù)層級(jí)更高的中央處理器(Application Processor)，此現(xiàn)象史上未見(jiàn)。而DRAM廠為改善供貨吃緊狀況，近兩年持續(xù)增加資本支出，然在制程持續(xù)微縮困難的狀態(tài)下，各廠唯有透過(guò)擴(kuò)產(chǎn)才能有效增加供給，預(yù)估DRAM新產(chǎn)能開(kāi)出態(tài)勢(shì)將于2019年更為明顯。

全球半導(dǎo)體資本規(guī)模再壯大

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體業(yè)2018年資本支出將成長(zhǎng)14%，整整較三月的預(yù)估值多出6個(gè)百分點(diǎn)，若真是如此，半導(dǎo)體業(yè)資本支出將首度超過(guò)1000億美元大關(guān)。

三星尚未公布今年完整的資本支出預(yù)算，盡管該公司表示額度不會(huì)超過(guò)去年的242億美元，但從第一季的結(jié)果觀察，三星實(shí)際上還緊踩油門不放。三星首季半導(dǎo)體資本支出67.2億美元，稍高于前三季水平，若對(duì)照2016年同期則成長(zhǎng)近四倍。過(guò)去四季，三星半導(dǎo)體部門累計(jì)資本支出高達(dá)266億美元。

另外，由于今年存儲(chǔ)器景氣仍然非常強(qiáng)勁，SK海力士預(yù)料將投入115億美元在資本支出上頭，較去年成長(zhǎng)42%。（內(nèi)容來(lái)源：MoneyDJ）

國(guó)科微擬重資收購(gòu)華電通訊

援引中國(guó)證券網(wǎng)5月22日晚間消息，國(guó)科微發(fā)布重大事項(xiàng)停牌公告，稱公司正在籌劃購(gòu)買資產(chǎn)的重大事項(xiàng)，預(yù)計(jì)本次重大事項(xiàng)交易金額達(dá)到需提交股東大會(huì)審議的標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)的資產(chǎn)屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，目前該資產(chǎn)收購(gòu)事項(xiàng)仍處于洽談階段，雙方正在積極協(xié)商溝通中，相關(guān)中介機(jī)構(gòu)尚未確定。

據(jù)披露，標(biāo)的資產(chǎn)名稱為深圳華電通訊有限公司，主要從事通訊設(shè)備的技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)；有線電視系統(tǒng)、安防系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及工程安裝。交易方式擬采用支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)，交易金額范圍為2億至5億元人民幣（具體金額尚需進(jìn)一步洽談）。

本次重大事項(xiàng)需聘請(qǐng)的相關(guān)中介機(jī)構(gòu)尚未確定，公司將積極推進(jìn)本次重大事項(xiàng)的各項(xiàng)工作。鑒于該事項(xiàng)存在重大不確定性，為維護(hù)投資者利益，公司股票自2018年5月22日（星期二）開(kāi)市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

硅晶圓有效產(chǎn)能不足，價(jià)格上漲

大陸的半導(dǎo)體廠在未來(lái)2~3年內(nèi)將陸續(xù)完工投產(chǎn)，成為半導(dǎo)體硅晶圓的最大需求來(lái)源。半導(dǎo)體硅晶圓大廠臺(tái)勝科昨(23)日評(píng)估，以去年(2017)作為基礎(chǔ)來(lái)看，預(yù)計(jì)到了2020年市場(chǎng)需求將會(huì)大幅成長(zhǎng)35%，而今年度的硅晶圓報(bào)價(jià)將成長(zhǎng)兩位數(shù)以上，明年還要繼續(xù)向上。

臺(tái)勝科發(fā)言人趙榮祥指出，今年第一季的12吋硅晶圓需求大于供給，盡管智能型手機(jī)品牌有庫(kù)存調(diào)整，但客戶下單力道并未減緩。至于8吋硅晶圓在電源、驅(qū)動(dòng)、傳感器和車用等帶動(dòng)下，需求同樣強(qiáng)勁，各尺寸產(chǎn)品價(jià)格都有回升。展望第二季，目前看來(lái)的報(bào)價(jià)則是持平，第三、四季持續(xù)向上，全年回升兩位數(shù)以上，明年度供需仍相當(dāng)健康，價(jià)格還有回升空間。

臺(tái)勝科表示，將會(huì)視市場(chǎng)狀況審慎評(píng)估擴(kuò)產(chǎn)的事宜，目前的重點(diǎn)是提高生產(chǎn)效率與去瓶頸化，今年度預(yù)估的資本支出大約16億元左右。

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