另外，從中國政府透過產(chǎn)業(yè)基金推動半導(dǎo)體發(fā)展的策略來看，集邦咨詢預(yù)估，未來包含一期與二期在內(nèi)的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣1萬億元規(guī)模。大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業(yè)及項目的部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點項目仍在積極對接中。

相較于地方資本在晶圓制造的投資，大基金參與或是準(zhǔn)備參與的新建重點晶圓制造項目，具備相對更高的避險能力。集邦咨詢指出，對于地方資本來說，目前真正能落地的資金相對有限，而晶圓制造項目對資本的連續(xù)性投入要求最為嚴(yán)苛，需要同時考慮初期設(shè)廠的大規(guī)模投資，以及投產(chǎn)中可能存在的產(chǎn)能利用率不高的潛在風(fēng)險，再加上地方政府換屆時對當(dāng)?shù)刂攸c項目傳承性影響的不確定因素，對僅有地方資本及企業(yè)參與的晶圓制造項目來說，恐會面臨較為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》詳情請參考：https://www.dramx.com/Intelligence/china_semi

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