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關(guān)于SSD固態(tài)硬盤的可靠性，對于一般的用戶來說也許沒有那么高需求，然而實際上我們早在去年年末的一篇《固態(tài)硬盤發(fā)展之殤：漸行漸遠(yuǎn)的企業(yè)存儲方案》中，對SSD的發(fā)展提出了質(zhì)疑。這么發(fā)展的結(jié)果，勢必造成企業(yè)級固態(tài)硬盤的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)被迫降低，甚至基于SSD固態(tài)硬盤的存儲方案都要面臨全面改變和調(diào)整。

該文主要是針對TLC閃存顆粒，因為TLC閃存顆粒已經(jīng)在低端存儲產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，并且在P/E周期甚至不足500次的情況下，就已經(jīng)被引入 SSD中，這樣的SSD固態(tài)硬盤可靠性必然得不到保障。作為SSD固態(tài)硬盤的重要廠商三星，也只是在低端SSD中引入TLC芯片，而在針對企業(yè)級的SSD 840PRO中依然使用MLC。

問題是，MLC就沒問題了嗎?

MLC也有問題

存儲芯片的電壓演進(jìn)

在此前的文章中已經(jīng)講過存儲芯片壽命降低的緣由：隨著SLC—MLC—TLC的進(jìn)化，存儲顆粒能夠在基本不增加晶體管規(guī)模的情況下實現(xiàn)容量翻倍，但代價是操控存儲單元的電壓也從2種變成了4種(MLC)、8種(TLC)，頻繁切換指令給晶體管承受的電流沖擊亦變本加厲，導(dǎo)致故障率猛增。從道理上來說，和反復(fù)開關(guān)家用電器會影響使用壽命的原理是差不多的。

這樣發(fā)展下去的結(jié)果是TLC的下一代——已經(jīng)實物化了的QLC要依據(jù)16種電壓規(guī)格進(jìn)行寫入操作，其壽命短到只能作為一次性存儲器使用。