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標簽:芯片 第22頁

諾基亞貝爾重磅發(fā)布FP4芯片及領(lǐng)先全球的路由器平臺-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

諾基亞貝爾重磅發(fā)布FP4芯片及領(lǐng)先全球的路由器平臺

隨著以社交媒體應(yīng)用為代表的個性化內(nèi)容及體驗的不斷豐富,以及云、物聯(lián)網(wǎng)和M2M應(yīng)用的加速部署, 現(xiàn)有IP網(wǎng)絡(luò)的容量、能力及安全性日益面臨嚴峻挑戰(zhàn)。諾基亞旗下的貝爾實驗室預(yù)測,到2022年,全球網(wǎng)絡(luò)流量每月將達330EB,而到2025年,全球物...

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2020年量產(chǎn)4nm工藝!三星大舉推進晶圓制造-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

2020年量產(chǎn)4nm工藝!三星大舉推進晶圓制造

今日,三星發(fā)布了自己的發(fā)展路線圖和部分項目的最新進展。三星正計劃推出多種新工藝的能力,包括新技術(shù)節(jié)點、引入極端紫外光刻(EUV)以及三星全耗盡型SOI(即FDSOI技術(shù)),并表示將在2020年實現(xiàn)4nm工藝量產(chǎn)。 FD-SOI技術(shù)主要采用體...

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東芝拋開西屋電氣后,靠譜芯片業(yè)務(wù)競標企業(yè)有幾家?-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

東芝拋開西屋電氣后,靠譜芯片業(yè)務(wù)競標企業(yè)有幾家?

東芝的現(xiàn)狀 本周二,西屋電氣申請破產(chǎn)保護,東芝董事會也已經(jīng)批準子公司申請破產(chǎn)。這塊“燙手山芋”終于要甩手了。要知道自從今年2月份中旬,東芝公開表示因為自己在2006年花了54億美元買的西屋電氣成本超支,核電業(yè)務(wù)將計入63億美元減記。為了緩解...

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高通被指控支付蘋果數(shù)十億美元回扣使用其芯片-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

高通被指控支付蘋果數(shù)十億美元回扣使用其芯片

聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)最近發(fā)布了一份反壟斷訴訟,指控高通與蘋果公司達成一項反競爭協(xié)議,高通要求將其基帶芯片保留在蘋果產(chǎn)品中,其中包括iPhone和iPad。 這筆交易據(jù)稱含有“大量激勵付款”,條件是蘋果在2011年和2012年期間的所有i...

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ARM采用新型芯片設(shè)計進軍超算領(lǐng)域-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

ARM采用新型芯片設(shè)計進軍超算領(lǐng)域

剛剛征服了移動市場,總部在英國的微芯片設(shè)計商ARM公司正把目光投向世界上最快的電腦。ARM目前推出了一種采用新型芯片設(shè)計的超級計算機,一個極具誘惑力的市場。新型設(shè)計基于ARM的移動芯片,經(jīng)過一部分實質(zhì)性的調(diào)整,系統(tǒng)計算能力有了顯著提高。 此...

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加州理工學(xué)院指責(zé)蘋果侵犯其Wi-Fi技術(shù)專利-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

加州理工學(xué)院指責(zé)蘋果侵犯其Wi-Fi技術(shù)專利

????? 上周四,蘋果公司和美國博通公司被加州理工學(xué)院聯(lián)名起訴,該校以涉嫌侵犯其4種Wi-Fi相關(guān)技術(shù)的專利為由向法院提起申訴。 ????? 加州理工學(xué)院于2006年至2012年間獲得相關(guān)專利,具有很強的技術(shù)性,并涉及以提高數(shù)據(jù)傳輸速率和...

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人工智能進入芯片,移動設(shè)備將會變得更智能-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

人工智能進入芯片,移動設(shè)備將會變得更智能

人工智能的一個分支,即所謂的深度學(xué)習(xí),已經(jīng)給了我們新的奇跡,如自動駕駛汽車和手機即時語言翻譯。將智能注入到每一個可以想象的事物中,現(xiàn)在正當(dāng)時。 這是因為一些硅芯片處理器制造商巨頭,如英特爾和高通技術(shù)公司,以及一些中小企業(yè)的也開始嵌入深度學(xué)習(xí)...

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芯片:戰(zhàn)略兩極分化 技術(shù)各顯神通---從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

芯片:戰(zhàn)略兩極分化 技術(shù)各顯神通---從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場

2015年,智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內(nèi)手機市場,開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸,逐漸進入增長緩沖期之后,芯片市場也遇到了相同的問題。 高通在其2015年第四財季(2015年第三季度)的報告中顯示,...

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