作者：崔歡歡

9月19日，英特爾與英偉達(dá)官宣兩個大動作，第一個是英偉達(dá)以50億美元收購英特爾約4%的股份，成為英特爾第五大股東。這一舉動不僅讓英特爾的股價瞬間飆升23%。

第二個就是雙方通過英偉達(dá)NVLink技術(shù)實現(xiàn)架構(gòu)無縫互連，融合英偉達(dá)在AI與加速計算領(lǐng)域的優(yōu)勢。簡而言之，英特爾將為英偉達(dá)定制x86架構(gòu)的CPU，專門用于英偉達(dá)的AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺。GPU與這些定制CPU的連接采用NVLink技術(shù)，從而優(yōu)化大規(guī)模AI任務(wù)的執(zhí)行效率。

然后是個人PC上雙方要推出一款全新的片上系統(tǒng)（SoC），采用英特爾x86架構(gòu)，集成英偉達(dá)的RTX GPU芯粒（Chiplet）。目標(biāo)市場包括高端游戲PC、工作站以及需要強大CPU+GPU集成解決方案的用戶。這也是英偉達(dá)GPU技術(shù)首次以芯粒形式嵌入競爭對手的片上系統(tǒng)。

并且，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)將為聯(lián)合產(chǎn)品提供中央處理器和先進封裝。但據(jù)國外媒體報道不涉及英特爾為英偉達(dá)生產(chǎn)計算芯片的代工業(yè)務(wù)。

我們稱前一個事件是入股，后一個是合作。這兩者大家談到時，highlight的點有所不同，一部分人重點放在入股50億上，認(rèn)為英偉達(dá)一躍成為英特爾的大股東，是看重英特爾的晶圓代工技術(shù)，或者是給英特爾代工廠帶來的生機，且英偉達(dá)也確實在評估英特爾的代工技術(shù)。

先不說英特爾當(dāng)前的代工技術(shù)如何，英特爾對晶圓代工廠的投入，單從2021年到2024年英特爾單投給全球晶圓廠的設(shè)備開支就有370億美元，技術(shù)研發(fā)180億美元，再加上外部投資，50億美元相比英特爾近年來的投入似乎并不算多，遠(yuǎn)不到震驚的程度，晉升英特爾第五大股東的原因是英特爾股權(quán)分散結(jié)構(gòu)，第一大股東占比為9.9%。上一次軟銀入股20億美元，似乎也沒這么大動靜。

因此，入股起碼現(xiàn)在不是大家要關(guān)注的重點，合作部分才是，英特爾給英偉達(dá)定制的CPU會專門用于英偉達(dá)的AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺。還有英特爾+英偉達(dá)的全新片上系統(tǒng)應(yīng)用在消費級產(chǎn)品上。

這樣的合作首先是盈利上的雙英雙贏——英偉達(dá)可以借助英特爾的CPU和晶圓代工能力，降低對單一供應(yīng)鏈的依賴，拓展AI平臺的應(yīng)用邊界，而英特爾則通過綁定英偉達(dá)的AI生態(tài)，獲得穩(wěn)定的訂單來源和技術(shù)背書，為其晶圓代工業(yè)務(wù)注入新動能。

聯(lián)合產(chǎn)品的推出也將迫使AMD、臺積電、博通等競爭對手重新評估自己的戰(zhàn)略方向。

對AMD而言，英偉達(dá)+英特爾的組合將進一步擠壓其在數(shù)據(jù)中心和PC市場的空間。臺積電，雖然短期內(nèi)仍是英偉達(dá)的主力代工廠，但未來可能會面臨訂單分流的風(fēng)險。還有博通等企業(yè)，NVLink的普及也可能對其芯片互聯(lián)業(yè)務(wù)構(gòu)成挑戰(zhàn)。

整體來看，真正的“大動作”從來不在錢本身，而是錢背后的戰(zhàn)略意圖與生態(tài)布局。

崔歡歡