【德國漢堡電—ISC高性能計算大會—2025年6月10日】—作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計與制造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),將于 ISC 高性能大會 2025 上展示先進服務(wù)器平臺,展位號 #A02。這些平臺采用AMD EPYC? 9005系列和 英特爾?至強? 6 處理器,彰顯了MiTAC致力于提供強大性能、效率和可擴展性以滿足AI(人工智能)計算的特定需求。
英特爾? 至強? 6 平臺解決方案: 平衡AI驅(qū)動的工作負載性能與能效
MiTAC展示最新基于英特爾的服務(wù)器,專為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心工作負載而優(yōu)化:
? R2520G6–2U 雙路計算服務(wù)器,專為AI、云和企業(yè)應(yīng)用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高達 8TB 的 DDR5 內(nèi)存、4 個 PCIe 5.0 x16 插槽以及靈活的 U.2 和 E1.S 存儲選項,為數(shù)據(jù)密集型操作提供了穩(wěn)健、可擴展的基礎(chǔ)。
? M2710G6–2U 2 節(jié)點系統(tǒng),面向云服務(wù)提供商和超大規(guī)模計算。其每個節(jié)點支持單顆英特爾至強 6900P 處理器,每個節(jié)點多達 128 個內(nèi)核,可實現(xiàn)大規(guī)模的高密度虛擬化和容器化工作負載部署。
? G4520G6–面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速計算平臺,支持雙英特爾至強 6700P 處理器和8個雙寬 GPU卡,提供卓越的并行處理能力。該系統(tǒng)包含 32 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 鈦金電源,可在優(yōu)化能源使用的同時實現(xiàn)最大吞吐量。
MiTAC的解決方案基于英特爾至強6架構(gòu),整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知設(shè)計,以可持續(xù)的方式滿足智能計算不斷發(fā)展的需求。
AMD EPYC? 9005 系列平臺: 可擴展計算與更強的可持續(xù)性
MiTAC運用 AMD EPYC? 9005 系列處理器的每瓦性能優(yōu)勢,為AI、HPC和云原生工作負載提供新一代的效率:
? TYAN GC68C-B8056–1U 單路服務(wù)器,專為高密度云計算和AI環(huán)境而設(shè)計。該平臺擁有 24 個 DDR5 DIMM 插槽、12 個免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 熱插拔托架和優(yōu)化的散熱設(shè)計,可提供業(yè)界領(lǐng)先的高計算性能和能效。
? M2810Z5–2U4節(jié)點單路系統(tǒng),支持AMD EPYC 9005處理器。 每個節(jié)點配備 12 個 DDR5 DIMM 插槽(每個節(jié)點最多 3TB 內(nèi)存),并支持 4 個 E1.S 硬盤,提供可擴展的內(nèi)存和存儲資源以實現(xiàn)密集的模塊化計算,是注重空間和功耗的AI和HPC部署的理想之選。
MiTAC 基于 AMD 的解決方案可幫助企業(yè)提高數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)性,降低能耗,并在不影響性能的情況下實現(xiàn)高效擴展。
體驗 MiTAC 對可持續(xù)創(chuàng)新的承諾
在ISC 2025上,MiTAC展示了其前瞻性的智能基礎(chǔ)架構(gòu)方法–提供支持下一代AI和 HPC工作負載的平臺,同時推動數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展。
歡迎蒞臨 MiTAC #A02號展位,了解我們的英特爾和 AMD 解決方案如何為未來的AI能、云計算和超大規(guī)模運營提供高能效、高性能計算。
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關(guān)于神雲(yún)科技
神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)為神達控股集團(MiTAC Holdings)旗下子公司,憑借自 1990 年以來的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,提供多元、節(jié)能高效的服務(wù)器解決方案。專注于人工智能(AI)、高效能運算(HPC)、云端運算及邊緣計算,神雲(yún)科技采用嚴謹?shù)姆椒?確保不僅在單機(Barebone)層級,更重要的是在系統(tǒng)與機柜層級,皆能達到無與倫比的質(zhì)量,充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合。這項對質(zhì)量的承諾,使神雲(yún)科技在業(yè)界獨樹一幟。神雲(yún)科技為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用,提供量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴展性。
神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力,涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支援,提供靈活且高質(zhì)量的解決方案,以滿足企業(yè)的多元化需求。憑借 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展,以及 Intel DSG 與 TYAN 服務(wù)器產(chǎn)品的整合,神雲(yún)科技致力于打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的服務(wù)器技術(shù)與產(chǎn)品,助力企業(yè)迎接未來挑戰(zhàn)。
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