英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開放的晶片間互連標準，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）。
基于開放的高級接口總線（AIB）工作基礎(chǔ)，英特爾開發(fā)了UCIe標準，并將其作為一個開放規(guī)范，捐贈給聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。該規(guī)范定義了封裝內(nèi)芯粒（Chiplet）之間的互連，以實現(xiàn)封裝層級的開放芯粒生態(tài)系統(tǒng)和普遍的互連。
聯(lián)盟的創(chuàng)始公司來自云服務(wù)提供商、芯片代工廠、系統(tǒng)原始設(shè)備制造商、芯片IP供應(yīng)商和芯片設(shè)計公司，具有廣泛的行業(yè)專長，聯(lián)盟成為一個開放的標準組織。今年，在全新UCIe行業(yè)組織成立后，成員公司將開始研究下一代UCIe技術(shù)，包括定義芯粒的外形大小、管理、增強的安全性和其它基礎(chǔ)協(xié)議。
UCIe創(chuàng)建的芯粒生態(tài)系統(tǒng)，是為可協(xié)同操作的芯粒制定統(tǒng)一標準的關(guān)鍵一步，最終旨在支持下一代技術(shù)創(chuàng)新。
