新功能特性眾多，英特爾將如何控制第四代至強(qiáng)平臺(tái)成本
北京時(shí)間1月11日，英特爾第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器正式發(fā)布，更多核心（最高60核），Chiplet技術(shù)，HBM內(nèi)存，DDR5和PCIe 5.0，各種新技術(shù)，更高硬件規(guī)格，還發(fā)布多個(gè)面向工作負(fù)載做優(yōu)化的加速器，意味著在成本方面需要有更多考量。 ...
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朱 朋博云計(jì)算 
英特爾聯(lián)合多家巨頭打造UCIe生態(tài)，推動(dòng)芯粒（Chiplet）創(chuàng)新
英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電，旨在推行開放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn)，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）。 基于開放的高級(jí)接口總線（AIB）工作基礎(chǔ)，英特爾開發(fā)了UCIe標(biāo)準(zhǔn)，并將其作為...
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