
英特爾聯(lián)合多家巨頭打造UCIe生態(tài),推動(dòng)芯粒(Chiplet)創(chuàng)新
英特爾攜手日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電,旨在推行開(kāi)放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn),稱之為UCIe(通用芯粒高速互連)。 基于開(kāi)放的高級(jí)接口總線(AIB)工作基礎(chǔ),英特爾開(kāi)發(fā)了UCIe標(biāo)準(zhǔn),并將其作為...
英特爾攜手日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電,旨在推行開(kāi)放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn),稱之為UCIe(通用芯粒高速互連)。 基于開(kāi)放的高級(jí)接口總線(AIB)工作基礎(chǔ),英特爾開(kāi)發(fā)了UCIe標(biāo)準(zhǔn),并將其作為...