英特爾在這次會(huì)議上并沒(méi)有透露更多關(guān)于下一代高端處理器Nehalem-EX產(chǎn)品詳細(xì)信息，可能是想在未來(lái)9月22日-24日即將召開的IDF2009（Intel Developer Forum）大會(huì)上全面展示其多核芯片的特性。

這兩款未來(lái)的多核處理器產(chǎn)品都擁有大容量的緩存技術(shù)，AMD這款代號(hào)為Magny-Cours的皓龍?zhí)幚砥鞑捎昧薈PU原生多內(nèi)核模塊化核心架構(gòu)，因而開發(fā)難度降低了很多，總的三級(jí)緩存數(shù)就是12MB。而英特爾"Nehalem-EX"處理器內(nèi)含8個(gè)物理核心，支持超線程技術(shù)，三級(jí)緩存容量高達(dá)24MB。可見(jiàn)，這倆款新品都較之上一代產(chǎn)品提升一倍。

繼新一代六核皓龍?zhí)幚砥?quot;伊斯坦布爾"后，AMD的多核技術(shù)被英特爾一度認(rèn)為是采用其早期的Xeon處理器架構(gòu)。在這次會(huì)展上，AMD發(fā)布有關(guān)其Magny-Cours處理器架構(gòu)采用的就是"二和為一"的思想，兩個(gè)六核心的芯片封裝在一個(gè)核心內(nèi)。

另外，AMD Magny-Cours作為一個(gè)單線程的12核芯片，采用第二代多芯片模塊技術(shù)MCM 2.0，還擁有DCA 2.0(第二代直連架構(gòu))，這表示該處理器平臺(tái)將擁有四通道內(nèi)存，HT總線從三條增加到四條，由AMD的Hyper Transport技術(shù)相連接，可以看做是兩塊六核心Istanbul處理器拼接在一起得到的產(chǎn)品。

比較舊有的Istanbul而言，Magny-Cours處理器的HT接口數(shù)目增加了一個(gè)，這個(gè)增加的HT接口在多處理互連的場(chǎng)合下性能有很大提升。同時(shí)，AMD考慮到傳統(tǒng)的提升處理器主頻來(lái)提升性能的方法會(huì)導(dǎo)致過(guò)多的熱耗散以及功耗，目的是保持在相同能耗和緩存下每個(gè)核心的平衡穩(wěn)定?！?/p>

早期，AMD嘲諷競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的生產(chǎn)工藝，弄出了"假雙核"、"假四核"的口水仗，但是Magny-Cours的出現(xiàn)或許意味著AMD也開始進(jìn)入"膠水時(shí)代"。

多核在刀片上無(wú)處不在

對(duì)于多核心的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，不論是否是膠水還是真核，都是要以應(yīng)用為王。AMD的12核心皓龍?zhí)幚砥鱉agny-Cours以及英特爾即將推出至強(qiáng)7500系列處理器主要用于多路、刀片服務(wù)器上。有效的把多項(xiàng)芯片創(chuàng)新技術(shù)結(jié)合，更好的發(fā)揮性能，有助于使企業(yè)用戶的主流產(chǎn)品發(fā)揮最大能量。

此外，多核的創(chuàng)新技術(shù)還需要暢通的網(wǎng)絡(luò)作支持，惠普創(chuàng)新的Virtual Connect Flex-10以太網(wǎng)模塊是業(yè)界首例可以將萬(wàn)兆位帶寬以太網(wǎng)端口分配為4個(gè)網(wǎng)絡(luò)適配器(NIC)連接的互聯(lián)技術(shù)。此技術(shù)集合多核的特性，在無(wú)需增加額外的網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)備的情況下提升了帶寬的靈活性。因此，對(duì)于部署虛擬機(jī)并利用Virtual Connect Flex-10技術(shù)的用戶，可以有效節(jié)省高達(dá)55%的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備成本。

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