當(dāng)前，以互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的現(xiàn)代信息技術(shù)日新月異，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃推進，智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，而此也預(yù)示著數(shù)據(jù)的大爆發(fā)，對高速、大容量等數(shù)據(jù)存儲也提出了更高的要求。
作為國產(chǎn)3D NAND芯片的代表企業(yè)，長江存儲研發(fā)的Xtacking技術(shù)，已導(dǎo)入到64層3D NAND中，并計劃年底正式量產(chǎn)，2020年逐步提升產(chǎn)能，年底產(chǎn)能可望提升至月產(chǎn)6萬片晶圓的規(guī)模。
紫光集團還展示了長江存儲第二代64層256Gb 3D NAND，基于創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)，廣泛用于移動設(shè)備、服務(wù)器等領(lǐng)域。紫光致力于將國產(chǎn)3D NAND國產(chǎn)化，已應(yīng)用到了SSD、U盤等產(chǎn)品中。
紫光得瑞第一款企業(yè)級PCIe NVMe SSD主控芯片，搭配紫光存儲3D TLC NAND，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心。
TAI控制器及SSD
由紫光旗下長江存儲耗資10億美元、1800人團隊，歷時2年研發(fā)成功的國內(nèi)第一顆3D NAND芯片，已用于紫光國微安全U盤。
32層3D NAND及安全U盤
存儲/控制器芯片
