國家存儲器基地項目芯片生產(chǎn)機臺正式進場安裝啟動儀式
紫光集團董事長兼長江存儲董事長趙偉國發(fā)表講話?
紫光集團董事長兼長江存儲董事長趙偉國在講話中強調(diào):國家存儲器基地項目是中國集成電路閃存芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?;l(fā)展“零”的突破,相當于中國科技領域的航空母艦。在生產(chǎn)廠房于去年9月提前一個月封頂、32層三維NAND閃存芯片自主研發(fā)取得重大突破的基礎上,今天我們又提前20天實現(xiàn)了芯片生產(chǎn)機臺搬入。這正如航母舾裝完畢,開始裝配武器彈藥,下一步就要在今年底實現(xiàn)芯片量產(chǎn),出海遠航?;蛟S不久就可以看到采用國產(chǎn)三維NAND?閃存芯片的智能手機問世。?
長江存儲武漢新廠房的啟動,代表國內(nèi)實現(xiàn)3D NAND量產(chǎn)的全新起點,對中國半導體產(chǎn)業(yè)極具里程碑意義!紫光在武漢、南京、成都三地皆具備12寸廠,率先啟動的是武漢基地,趙偉國指出,武漢將募資800億人民幣,日前金額已經(jīng)全數(shù)到位,今年可進入小規(guī)模量產(chǎn),明年進入128Gb的3D NAND在64層技術的研發(fā)。
業(yè)內(nèi)人士認為,現(xiàn)在NAND Flash大廠三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)主流的3D NAND技術是64層和72層,雖然今、明兩年將跨入96層技術,但這個技術門檻十分高,要進入大量生產(chǎn)需要一些時間,如果紫光可以在64層3D NAND技術如期研發(fā)成功,那國內(nèi)自主存儲技術的腳步將更為堅定。
裝機典禮現(xiàn)場
長江存儲的裝機典禮后,針對全球來參加的半導體設備供應商舉行了“自主創(chuàng)芯 攜手共贏”的2018供應商大會,高啟全在會中宣布,長江存儲的32層3D NAND芯片已經(jīng)接獲首筆訂單,數(shù)量超過10,000顆,達10,776顆芯片,將應用在8GB USD卡上,這代表國內(nèi)3D NAND芯片研發(fā)已經(jīng)跨出成功的第一步,不但研發(fā)成功,并且進入商用化!
?國家存儲器基地
事實上,長江存儲的武漢基地第一期生產(chǎn)線進度十分快速,2017年9月已提前封頂,2017年11月長江存儲第一顆32層3D NAND芯片宣布研發(fā)成功,而2018年2月進行廠內(nèi)潔凈室、消防等系統(tǒng)安裝,4月11日這天正式舉行半導體設備裝機典禮,實現(xiàn)國內(nèi)3D NAND芯片量產(chǎn)僅一步之遙!
趙偉國再強調(diào),除了武漢的長江存儲基地所需800億人民幣到位,另兩大基地成都、南京也會各自會再投入500億元,加上紫光正和重慶市政府、大基金等成立注冊資本1,000億元的新公司,五年備妥3,700億元的資金要把芯片產(chǎn)業(yè)建起來,這是個大戰(zhàn)略布局。未來武漢長江存儲的長期規(guī)劃是單月高達30萬片的12寸晶圓產(chǎn)能,加上南京、成都兩大基地,紫光集團的“芯”布局絕對是推升全球半導體產(chǎn)業(yè)往前沖的一大助力,集團內(nèi)部也期待在3D NAND技術領域在未來2~3年要彎道超車,積極累積手上的專利,關鍵是要在2020年上好好打上一仗!
11日的裝機典禮中,全球半導體設備大廠高層齊聚一堂。華芯投資管理有限責任公司總裁路軍、副總裁任凱,紫光集團總裁張亞東,聯(lián)席總裁齊聯(lián)、王慧軒,紫光集團全球執(zhí)行副總裁、長江存儲執(zhí)行董事長高啟全,長江存儲總裁楊士寧,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金副總裁兼長江存儲監(jiān)事會主席彭紅兵,長江存儲副董事長楊道虹,與武漢市委副書記、常務副市長陳瑞峰,湖北省發(fā)改委主任、武漢市委常委、東湖新技術開發(fā)區(qū)黨工委書記程用文,武漢市副市長徐洪蘭,東湖新技術開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會主任劉子清,東湖高新區(qū)黨工委副書記、管委會常務副主任陳平,武漢市政府秘書長劉志輝等領導,武漢市發(fā)改委、經(jīng)信委、科技局等主要負責人參加調(diào)研;國際知名設備廠商TEL、LAM、AMAT,國內(nèi)知名設備廠商北方華創(chuàng)、中微半導體等主要負責人參加活動。