此外，中國政府連續(xù)政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優(yōu)惠補貼到實質(zhì)資金支持產(chǎn)業(yè)進行有效整并，根據(jù)統(tǒng)計，目前國家大基金第一期已募資1387億元人民幣，并帶動地方產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模超過5000億元人民幣。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能、5G、車聯(lián)網(wǎng)等將是引領中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新應用商機。

張瑞華進一步從各領域分析指出，從中國半導體產(chǎn)業(yè)結構來看，2016年中國IC設計業(yè)占比首次超越封測業(yè)，未來兩年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)，以及指紋識別、雙攝像頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長至38.8%，穩(wěn)居第一的位置。

觀察中國IC制造產(chǎn)業(yè)，目前中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座；8英寸晶圓廠18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠進入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值將可望進一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封測業(yè)基于產(chǎn)業(yè)集群效應、先進技術演進驅(qū)動，伴隨新建產(chǎn)線投產(chǎn)運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來兩年產(chǎn)值成長率將維持在兩位數(shù)水平。

另外，值得注意的是，隨著多數(shù)在建晶圓廠及封測廠將于2018下半年投入量產(chǎn)，將開啟中國本土半導體材料及設備業(yè)的成長機會，無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構等在內(nèi)關注的熱點。

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