????? 問:幾位教授講的都是硬件的器件,可靠性和效率等等。有沒有考慮軟件方面的研究,我們現(xiàn)在有點(diǎn)像PCM,軟件上怎么改進(jìn)?軟件怎么更加有效地使用PCM。工業(yè)界可能有一些研究,但是相對(duì)更加前沿的東西能不能分享一下。
舒繼武:這方面比較多,特別是PCM也是很火的。因?yàn)樵谶@樣的場合下展開講沒有辦法講,但是我可以這么講你可以看相關(guān)的文獻(xiàn)。它會(huì)涉及到很多的方面,我把PCM可以用起來,讓DRAM參與進(jìn)來。大部分的都是混合,你的操作系統(tǒng)和文件系統(tǒng)怎么修改,也有這方面的研究。怎么管理,在這方面也是有的。從結(jié)構(gòu)和管理,包括怎么把它兩者之間調(diào)動(dòng),對(duì)應(yīng)的操作系統(tǒng)修改,我們有一系列的研究應(yīng)該還是比較多的。我個(gè)人認(rèn)為PCM可以用起來,從技術(shù)上和理論上已經(jīng)沒有太大的障礙,現(xiàn)在為什么還沒有真正的用起來,有可能是成本的因素。
馮丹:軟件層面說,現(xiàn)在目前學(xué)界包括企業(yè),大家都是從兩個(gè)層面在研究。控制器內(nèi)部怎么PCM特點(diǎn),怎么彌補(bǔ)讀寫不對(duì)稱,讓主機(jī)來更好地用它。包括并行和可靠性等等,這些其實(shí)都是通過軟件結(jié)合來做一些研究,可以讓它可用,包括垃圾回收,這是在控制器內(nèi)部的。在主機(jī)的層面,真正用好的話PCM采用什么樣的方式,flash這樣的更快的SSD應(yīng)用,還有就是直接代替內(nèi)存。代替內(nèi)存目前還說可能經(jīng)過一段時(shí)間,因?yàn)槿萘亢退俣认啾菵RAM和SRAM相比差很多,DRAM加上PCRAM怎么代替內(nèi)存,主機(jī)也是需要重構(gòu)的。比如說內(nèi)存管理,這是相對(duì)DRAM的,還有文件系統(tǒng)也是相對(duì)SSD的也要重構(gòu)。這方面的研究大學(xué)和研究所,最近幾年好的會(huì)議上都有好的文章。
李衛(wèi)忠:今天上午產(chǎn)業(yè)界的人提到了中國有彎道超車的機(jī)會(huì),產(chǎn)學(xué)研的角度聽聽你們的看法。
方糧:磁盤技術(shù)歷史悠久,也非常成熟,專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)被IBM控制,一些新型的技術(shù),相變存儲(chǔ),還有關(guān)鍵專利繞不開的專利,可能還沒有被每家完全控制,這些新出現(xiàn)的問題是我們趕超的很好機(jī)會(huì)。非常高興地看到國家注意到了這點(diǎn),很多的項(xiàng)目立項(xiàng)投資做研究新技術(shù),這是可喜的。
繆向水:武漢新芯做3D? Nand的項(xiàng)目我參與,為什么寫3D? Nand,怎么考慮的?現(xiàn)在國家做一個(gè)大的存儲(chǔ)基地,主攻方向在哪兒討論了很久。我們?nèi)绻鯪and? flash,現(xiàn)在的專利也好技術(shù)和價(jià)格都是沒有機(jī)會(huì)的,是不是可以直接到PCRAM呢,現(xiàn)在也沒有方向。但是對(duì)PCRAM來講,現(xiàn)在的三星、因特爾和美光說是有樣品的,但是在國內(nèi)來講還是中科院和華中科學(xué)有研究。盡快上這個(gè)項(xiàng)目又不能等,上了這個(gè)項(xiàng)目然后又能夠在不至于落后太遠(yuǎn),又可以盡快上線,最后考慮3D? Nand的技術(shù),這是基于現(xiàn)在的Nand技術(shù),但是有很多的突破。從我們考慮調(diào)研的結(jié)果來說,三星是有產(chǎn)品在賣的,其它的公司也還是在鋪樣片的時(shí)候,落后不是太遠(yuǎn)。落后一年半兩年的時(shí)間,這個(gè)時(shí)間對(duì)中國來講是很好的窗口。武漢新芯說做一個(gè)不至于落后,但是又麻煩可以產(chǎn)業(yè)化的東西,可以選擇的余地不是太大?,F(xiàn)在2DNand到3D? Nand的展望期可以插進(jìn)去,這是很好的機(jī)遇,我們一直在做這樣的事情。包括中科院微電所,包括華中科技大學(xué)在做,現(xiàn)在3D? Nand做的16層。國家存儲(chǔ)基地現(xiàn)在已經(jīng)奠基啟動(dòng),2018年有國產(chǎn)3D? Nand芯片可以供大家使用,規(guī)模很大。目標(biāo)是想國際上可以到老二和老三,可以滿足國內(nèi)市場需求,我們期待這一天的到來。
馮丹:大家從器件層面講了機(jī)會(huì),處在變革器,3D? flash的出現(xiàn),還有新的器件出現(xiàn),RAM和DRAM等等。我們國家部署相應(yīng)的項(xiàng)目,這部分的關(guān)鍵技術(shù)不落后于國際上,這是器件層面的。在卡和軟件的層面,既然是在轉(zhuǎn)型期的話,機(jī)會(huì)是給大家均等的,在做控制器方面的話,我覺得我們因?yàn)榍懊嬗蠧PU和芯片的技術(shù)投入,讓我們對(duì)控制器芯片的掌握,還有軟件也是我們的優(yōu)勢(shì)。在這個(gè)地方都是一個(gè)機(jī)會(huì)。
問:四位專家講的東西在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多了一些,其實(shí)我們的閃存技術(shù)里面有兩塊很重要的東西,一塊是材料Nand的發(fā)展,還有就是控制器芯片技術(shù)。因?yàn)樾酒夹g(shù)有很多種,可能可以放在這個(gè)盤上,也有可能放在主機(jī)上。關(guān)于芯片技術(shù)的發(fā)展,我想問一下四位專家有沒有以后的展望,你們看到未來的發(fā)展方向是什么。
馮丹:華為做資料已經(jīng)有芯片,對(duì)于新的器件和新辦法,F(xiàn)TL可以都放在底層,還有一部分放在主機(jī)。在這樣的情況下,對(duì)芯片的難度來說,應(yīng)該說是稍微降低了一點(diǎn),這樣可以出來更多的各具特色不同的控制器芯片。
方糧:目前用的閃存控制器基本上商品化是國外的產(chǎn)品,但是我知道國內(nèi)有一些公司和研究機(jī)構(gòu)也在做。隨著CPU技術(shù)的成熟,國防科大和華為用的RAM的授權(quán),基于RAM系統(tǒng)開發(fā)了多核的CPU,在此基礎(chǔ)上下一步可以完全地開發(fā)出功能更強(qiáng),或者說適合我們應(yīng)用的控制芯片,RAM內(nèi)核作為基礎(chǔ),再加上外圍的接口和固化的算法,有可能若干年以后做出性能更好,有更多特性的控制芯片。
馮丹:今天的討論到此結(jié)束。