武漢新芯執(zhí)行副總裁、商務長陳少民先生。
陳少民先生指出,大存儲是一個比較有中國特色的詞,它首先代表中國有巨大的市場規(guī)模。我們可以看到過去各國的發(fā)展史,每一個在高科技領(lǐng)域強大且具有主導性的國家,都是從滿足市場需求開始的。半導體產(chǎn)業(yè)中市場份額最大的是存儲,全球市場超過800億美元,而且全球最大的存儲市場在中國。
“市場規(guī)模影響到產(chǎn)業(yè)甚至是標準的制定,中國今天已經(jīng)具備這樣的條件?!标惿倜裣壬f。
從產(chǎn)業(yè)的漸進來看,從早期的PC時代進入到互聯(lián)網(wǎng)時代,從互聯(lián)網(wǎng)時代進入工業(yè)4.0,智能化、信息化社會,存儲無處不在,而且對存儲的需求越來越大。工業(yè)上從ERP, MES到CIM系統(tǒng),整個工廠從備料、下單、生產(chǎn)、物流、一直到銷售端,客戶拿到了產(chǎn)品,所有的信息都可以放在網(wǎng)上。
除此之外,生活當中的每一個動作都可以被記錄,日本現(xiàn)在利用大數(shù)據(jù)在記錄橋梁,每一輛車經(jīng)過帶來的震動以及重量,把這些數(shù)據(jù)上傳到云上面,經(jīng)過計算預測這個橋梁的壽命。
我們今天使用滴滴打車,用微信支付,這些數(shù)據(jù)都保存在云上。而且新的APP,很多是基于圖片和視頻,這造成了網(wǎng)絡(luò)上的大量數(shù)據(jù)存儲和交換。數(shù)據(jù)搜尋的速度太慢,以及資料搜索的數(shù)據(jù)太大都會造成資料流通的大障礙。此外在移動端,今年年底各位的手機上可能會實現(xiàn)新的突破,即雙攝像頭的普及。雙攝像頭能產(chǎn)生3D圖像,這會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù),這對移動存儲也提出了新的要求。
所以,從長遠來看,無論是移動物聯(lián)網(wǎng),云計算,或者是工業(yè)4.0,我們發(fā)現(xiàn)一個特色,現(xiàn)在的云計算和智能移動終端都產(chǎn)生了海量的數(shù)據(jù),現(xiàn)在已經(jīng)是實實在在的大數(shù)據(jù)和云計算的移動互聯(lián)時代了。
存儲產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生劇烈的變化,這個劇烈的變化一大推動力來自于存儲介質(zhì)的變化。今天看到2DNAND是主流,未來3D NAND將流行。
“大存儲產(chǎn)業(yè)和中國力量”對話現(xiàn)場。
陳少民先生認為,閃存是目前為止的一種存儲的解決方案而已,將來可能有更新的介質(zhì)。雖然我們現(xiàn)在做3DNAND,但是我們更加關(guān)注將來的可能,因為我們不愿意被淘汰,一直在懷著謙卑的心來看這件事情。
從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看,過去半導體或者電子行業(yè)的兼并整合,專業(yè)分工的界限越來越模糊,早期的時候三星只做自己該做的事情,生產(chǎn)閃存顆粒,賣給下游的模組和系統(tǒng)廠商。2007年,當我們討論后來加入的人是不是應該從系統(tǒng)端著手(因為它的毛利比較高),事實上,當我們還沒有著手的時候,競爭對手已經(jīng)在做了?,F(xiàn)在三星70%-80%閃存,都是以模組和系統(tǒng)的形式出現(xiàn)。三星這樣的公司自己生產(chǎn)手機、電腦等各種終端產(chǎn)品,如果打開三星手機,從觸控屏到主芯片,以及存儲eMMC,從頭到尾都是三星自己生產(chǎn)。
對我們而言,機會是什么?我們是后發(fā),在工藝開發(fā),芯片設(shè)計,模組的設(shè)計與生產(chǎn),以及渠道、產(chǎn)業(yè)鏈的布局等方面沒有優(yōu)勢,但是在某些方面是有優(yōu)勢的。發(fā)展中國的大存儲產(chǎn)業(yè),我們一定要把整個產(chǎn)業(yè)鏈乃至生態(tài)體系建立好,建立完善,希望大家一起來幫我們,這樣才有能力去在全球市場上競爭。這是個挑戰(zhàn),那么對大家來說在中國建立新的存儲產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng),也是一個機會。
一個后來者要新進入到市場的時候,從經(jīng)營者的角度來說,技術(shù)是可以追趕的。但既存競爭對手,憑借先入優(yōu)勢,他們在通用機臺上的成本已經(jīng)攤銷完了,反映在每一片芯片上的成本較低,從這一點來看,我們是沒有辦法跟它們競爭的。所以,如果我們跟著做2D NAND,研發(fā)以及機臺上面的攤銷是比不過它們的。
從應用看到閃存的需求一直很大,而且市場一直在高速增長中,每年增長8-10個百分點,這個勢頭會往下走5-7年的時間,甚至是更長。與此同時,我們發(fā)現(xiàn)2D NAND 越往先進的工藝節(jié)點走,器件的物理規(guī)律決定了,它的可靠性變的非常差。2D NAND現(xiàn)在基本上快走到了盡頭,它必須得找新的方案。3D NAND二維往三維堆疊成了目前最好的方案?,F(xiàn)在我們從3D NAND開始,大家同時處在一個差距不太大的起跑線上,我們可能還有5年的時間,只要產(chǎn)品開發(fā)做完,是有機會競爭的。
市場大,技術(shù)在換代,相似的起點,這是武漢新芯選擇3D NAND的考量,
這也是中國半導體產(chǎn)業(yè)彎道超車的機會。
(根據(jù)錄音整理)