過去四代處理器完成的一步步優(yōu)化，在10nm階段一步就完成了。
連英特爾自己都忍不住說，這是有史以來的最大一次提升了。
手握制程封裝測試上游技術(shù)的英特爾又一次享受到了命運掌握在自己手中的幸福。
言歸正傳，在存儲方面，英特爾在2020年也是火力全開的節(jié)奏，一邊是144層 QLC 3D NAND，一邊是第二代傲騰。去年說這些那是預(yù)告，今年下半年說這些，說明，這一切真的來了。
3D NAND目前主流水平在96層，大約100層左右，有部分廠商宣布了128層NAND的量產(chǎn)計劃，而英特爾直接跳到了144層，說到做QLC，英特爾絕對是積極分子，如上圖所示，英特爾的QLC已經(jīng)到第三代了。預(yù)計很快就能在市場上買到了。
3D Xpoint介質(zhì)更新?lián)Q代，從原來的2-Deck變成4Deck，本以為容量上會有提升，但這里只提到了性能提升。
第二代傲騰SSD的代號叫Alder Stream，除了介質(zhì)上的優(yōu)化以外，PCIe 4.0總線帶寬也帶來明顯的性能提升，第一代大概是五十萬IOPS的水平，第二代是數(shù)百萬IOPS水平，至少翻了三四倍的感覺。
著名存儲媒體人ChrisMellor分享了他拿到的一張ppt，如上圖，第一代傲騰到50多萬IOPS時延遲驟增，第二代（ADS）傲騰SSD在80 IOPS還穩(wěn)的一批，怪嚇人的。
不久前，英特爾其實就發(fā)布了第二代傲騰持久內(nèi)存，代號叫Barlow Pass，內(nèi)存帶寬比第一代提升了25%，容量規(guī)格還是128GB到512GB，容量沒有變化，單路最多還是4.5TB。
看來，從2-Deck到4Deck的變化并不能帶來容量上的提升，看來跟3D NAND的摞起來還不一樣。
也不知道接下來第三代和第四代的傲騰要怎么搞，在英特爾的Roadmap里其實有第三代和第四代，但目前沒有放出來一丁點消息。
在這次發(fā)布會上，英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri反復(fù)出現(xiàn)，介紹了許多關(guān)鍵技術(shù)，在介紹內(nèi)存存儲的時候又一次提到了Rambo Cache（藍(lán)波緩存，藍(lán)波與第一滴血史泰龍飾演的角色同名）。
Rambo Cache介于CPU的SRAM和DRAM內(nèi)存之間，據(jù)說是一種用于連接CPU、GPU及HBM緩存的中間層，關(guān)于它的信息同樣很少。有人說，這是英特爾在秀肌肉，顯示自己的江湖地位，畢竟不是誰都能在這個層次上修修補(bǔ)補(bǔ)搞創(chuàng)新的。
