總的來(lái)說(shuō)，大家都認(rèn)可區(qū)分RAID 2.0和RAID 1.0的區(qū)別，也就是說(shuō)，基于硬盤(pán)切片CHUNK來(lái)創(chuàng)建RAID，這個(gè)就是RAID 2.0；基于物理硬盤(pán)來(lái)創(chuàng)建RAID組，這個(gè)就是傳統(tǒng)的RAID。這個(gè)區(qū)別可能不是根本的，但可以幫助大家理解和辨別。

還有很多人混淆CHUNK，Extent，Grain的關(guān)系，不知道后面再切幾刀有啥用。我分析3PAR和HW的實(shí)現(xiàn)，這里再給大家解釋一下。

CHUNK是創(chuàng)建RAID的單位，它的主要作用就是用來(lái)創(chuàng)建RAID組（CKG）。CKG是有屬性的，可以是RAID 5，RAID 1，RAID 6啦。我查閱各種文檔，3PAR高端的CHUNK(它叫CHUNKLET)粒度是1GB，而中端的粒度是256MB(今天微信公眾號(hào)“高端存儲(chǔ)知識(shí)”的訂閱量也是這個(gè)數(shù)，哈)。而HW HVS是64MB。3PAR沒(méi)有看到說(shuō)可以用戶可以調(diào)整這個(gè)數(shù)值，HW的我不清楚。按照我的理解，這個(gè)CHUNK和應(yīng)用關(guān)系不大，一般都無(wú)需調(diào)整（估計(jì)廠商要調(diào)整也是底層命令行來(lái)做，用戶應(yīng)該輕易不會(huì)去調(diào)整這個(gè)值的），就像切瓜器，每臺(tái)陣列選好了一個(gè)切瓜器，規(guī)格就定下來(lái)了，所有的西瓜，哦不對(duì)是硬盤(pán)都切成一樣的大小。當(dāng)然，CHUNK也是硬盤(pán)失效重構(gòu)的最小單位。

至于Extent，這個(gè)一個(gè)可變的值。也就是用戶要在上面創(chuàng)建LUN，映射給某個(gè)主機(jī)。主機(jī)不同的應(yīng)用可能有不同的要求，如ORACLE，這個(gè)塊可以小些，如對(duì)視頻數(shù)據(jù)，這個(gè)塊可以大些。我們以后說(shuō)的分層存儲(chǔ)都是基于這個(gè)粒度，系統(tǒng)會(huì)檢查每個(gè)Extent的I/O情況，然后把熱數(shù)據(jù)遷移到SSD上，提升性能。

而Grain，這就不是必須的。如果這個(gè)LUN是Thin LUN，這一刀一般就是要挨的。挨著一刀就是和應(yīng)用每次I/O平均分配的數(shù)據(jù)量有關(guān)，如果匹配，那么分配的效率是最高的。我詳細(xì)分析了3PAR的文檔，它系統(tǒng)后端設(shè)計(jì)的每個(gè)I/O是16K，因此，它理論上最小只能到16K了。

總結(jié)一下切西瓜刀法：切瓜器是隨高端陣列贈(zèng)送的，因此規(guī)格就固定了。但用戶自己要想吃西瓜，估計(jì)還得拿把西瓜刀再切分成Extent，男同胞嘴大，喜歡切大塊吃，向我這樣的櫻桃小口（喂，又別扔臭雞蛋，再扔，我一口一個(gè)臭雞蛋....)，我喜歡切小一些。如果家有BB，比較瘦�。╰hin），那么還需要用匕首再切成顆粒狀Grain，用牙簽去喂他。當(dāng)然，不同的BB要求而已不同。

哎，不說(shuō)了，口水都流了一地了。我們?cè)賮?lái)回答大家的幾個(gè)問(wèn)題：

CHUNK\Extent\Grain的粒度越小越好嗎？這個(gè)有技術(shù)門(mén)檻嗎？

答：不是的。前面的分析也可以看到，后面兩刀的粒度和應(yīng)用密切相關(guān)，也是用戶創(chuàng)建LUN的時(shí)候可以選擇調(diào)整的，而CHUNK主要和RAID的管理和重構(gòu)有關(guān)聯(lián)，小的好處我昨天也提了。但我想事務(wù)總是有兩面性的，太小，管理的開(kāi)銷(xiāo)必然大，我個(gè)人設(shè)想3PAR把高端的CHUNK定義得比中端大，就是由于高端要支持的硬盤(pán)更多，但3PAR目前高端的CPU還是老一代的CPU，中端的CPU已經(jīng)更新了。還有就是3PAR的內(nèi)存比HW HVS要少。這是我的猜想。這些粒度都沒(méi)有太多的技術(shù)門(mén)檻，應(yīng)該是每個(gè)廠商根據(jù)自己的硬件資源和軟件的算法選擇的一個(gè)最優(yōu)值而已；

華為HVS真的比3PAR好？3PAR真的不支持每個(gè)塊打標(biāo)簽嗎？

答：這個(gè)昨天我收到最多雞蛋的地方，大家都說(shuō)我有傾向。老實(shí)說(shuō)，我也不知道3PAR是否支持塊打標(biāo)簽，但3PAR有元數(shù)據(jù)，也會(huì)記錄這些塊的屬性，這是必須的，因?yàn)楹竺婺阋�做RAID，要做分層，你必須知道這些塊是SSD，還是SATA，在那個(gè)框里等等。只是HW做網(wǎng)絡(luò)出身的，而且是后做的，是否把MPLS那套思路拿來(lái)，標(biāo)簽的屬性更加豐富，說(shuō)不定還可以嵌套，哈哈。總的來(lái)說(shuō)，光從RAID 2.0的對(duì)比看，HW HVS畢竟是后來(lái)者，因此在粒度方面做得更靈活（至于實(shí)際的用處有多大，就是仁者見(jiàn)仁智者見(jiàn)智的事情了），而3PAR的優(yōu)勢(shì)應(yīng)該在ASIC上，它的RAID用ASIC做的，理論上速度會(huì)更快（因此也叫Fast RAID），3PAR曾經(jīng)和ORACLE以前做過(guò)一個(gè)測(cè)試，它的FAST RAID 5的性能可以做到基本和RAID 10持平（91%），3PAR經(jīng)常用來(lái)告訴用戶，用RAID 5就可以了，性能差不多，還省空間。但HW HVS雖然沒(méi)有ASIC做RAID加速，但畢竟是后發(fā)布的產(chǎn)品，可以利用更新的平臺(tái)和更快的CPU，因此整體上性能如何我暫時(shí)沒(méi)有拿到對(duì)比結(jié)果。至于應(yīng)用層的功能差別，以后我們?cè)僬劇?/p>

HVS到底是啥縮寫(xiě)？

有知情人士告訴我，HVS縮寫(xiě)是hyper virtual storage，不再是榮耀。很抱歉，百度上搜索hyper virtual storage，看不到和HVS相關(guān)的結(jié)果。再次說(shuō)明華為的宣傳是不夠的。還有RAID 2.0+這個(gè)名字，感覺(jué)有點(diǎn)俗氣，主要是搜索不好搜，這個(gè)小數(shù)點(diǎn)和+號(hào)一般都被搜索引擎過(guò)濾掉了，反正相關(guān)的文章也不多，如果叫UltraRAID，這種專(zhuān)業(yè)名稱就比較容易宣傳了。

RAID 2.0提升了性能和效率，可靠性如何？重構(gòu)速度真的比傳統(tǒng)RAID快20倍？

這個(gè)問(wèn)題比較復(fù)雜，包括重構(gòu)時(shí)間，我搜集了很多的數(shù)據(jù)和資料，明天打算作為一個(gè)專(zhuān)題和大家分享。也是，我一個(gè)LUN的數(shù)據(jù)你給我打散到100塊盤(pán)上去了，萬(wàn)一壞了兩塊盤(pán)，我的數(shù)據(jù)不是完了嗎？要知道RAID 2.0(包括fast RAID)如何解決這個(gè)問(wèn)題，請(qǐng)看下一頁(yè)分解。