化腐朽為神奇，千言萬語道不盡RAID 2.0

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塊虛擬化和和LUN虛擬化：這兩個術(shù)語大家可能聽說過，一般來說，塊虛擬化就是指RAID 2.0這樣的技術(shù)，而LUN虛擬化就是指昨天我們說的傳統(tǒng)廠商的RAID 1.5改良技術(shù)；

和上層應(yīng)用的相關(guān)性：RAID技術(shù)其實和目前流行的自動分層存儲和自動精簡配置關(guān)系最大。我們來看一下HW HVS的RAID 2.0實現(xiàn)：

這是華為HVS實現(xiàn)的RAID 2.0全景圖。大家發(fā)現(xiàn)沒有，比我們昨天說的RAID 2.0又多切了一刀Grain（谷粒），這個我們不妨叫為微刀Grain。經(jīng)過我對比分析總結(jié)，我發(fā)現(xiàn)RAID 2.0是硬盤拿到后，先用大刀切成CHUNK，HW HVS是64M，而3PAR 10000是1G，這個CHUNK就是構(gòu)成RAID的基礎(chǔ)；第二步就是用小刀切成小塊EXTEND，HW HVS最小可以做到256K，而3PAR 10000只能做到128M，這個EXTEND是分層存儲檢測和遷移的單位；最后要切一刀就是用匕首切成Grain（谷粒一樣細(xì)），HW HVS最小可以做到8K，而3PAR 10000是16K，這個是精簡配置分配的單位。當(dāng)然，不是每個LUN都需要做自動精簡配置，因此如果是THICK LUN，也有叫FAT LUN，這一刀就不用挨了。從這個分析大家就可以看出，RAID 2.0確實是軟件功能基礎(chǔ)的基礎(chǔ)，有了這個基礎(chǔ)，上面的各種軟件功能才能更加高效和快速。類似EMC/IBM/HDS在傳統(tǒng)RAID基礎(chǔ)上改進(jìn)的RAID 1.5，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)類似的功能，但在資源的利用率和效率、靈活性等等就差很多。有些功能就不能在THIN LUN上面做或者只能在THIN LUN上面做，THIN的時候必須預(yù)留空間，不能像RAID 2.0一樣按需實時分配。

華為HVS對3PAR 10000的改進(jìn)：這兩天很多人問這個問題，我也說一下我的理解。華為居然敢叫RAID 2.0+，這個”+“可不是白加上去的。

首先是更細(xì)的粒度。上面的分析大家也看到了，華為的3刀切的粒度都比3PAR的小。CHUNK粒度小的好處是重構(gòu)的數(shù)據(jù)量比較少，因為分配數(shù)據(jù)的時候可以知道那個CHUNK沒有數(shù)據(jù)，不用重構(gòu)，粒度小總數(shù)據(jù)量就少，比如只有64M數(shù)據(jù)的時候，華為只需要重構(gòu)一個64M的CHUNK，但3PAR需要重構(gòu)一個1G的CHUNK，數(shù)據(jù)差別還是比較大的。EXTEND粒度小在做熱點數(shù)據(jù)監(jiān)測和遷移的時候更加準(zhǔn)確和高效，EXTEND過大可能把冷數(shù)據(jù)也遷移到SSD了，浪費容量。GRAIN粒度過大和過小都不合適，要和應(yīng)用匹配效率最高。但大家知道ORACLE常用8K作為I/O單位，因此HW針對ORACLE這種場景應(yīng)該比3PAR有更好的THIN效率和性能；

第二是華為的塊標(biāo)簽技術(shù)，這個好像3PAR沒有。華為RAID 2.0能夠把盤切為片后，再把每個片打上一個標(biāo)簽(TAG)，標(biāo)簽標(biāo)明此片的容量、性能、成本等QoS屬性，據(jù)此也就自然而然地使得HVS具備了面向不同業(yè)務(wù)、不同主機、不同應(yīng)用提供不同SLA響應(yīng)等級的能力。這才是RAID 2.0+中”+“的含義，這也是昨天HW的一位高人微信回復(fù)我才知道的。

從我的分享大家可能發(fā)現(xiàn)，RIAD 2.0還是很神奇的，特別是RAID 2.0+，學(xué)起來真是一個頭八個大。希望我這兩個的分享讓你成為RAID 2.0高手。但我昨天總結(jié)的一句話還是對的：針對物理磁盤做RAID就是傳統(tǒng)的RAID 1.0，針對硬盤切片CHUNK做RAID就是RAID 2.0。

覺得我寫到不錯就分享給其他人吧，讓大家一塊成為RAID 2.0高手。