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SPARC T5/M5：迄今為止最“甲骨文”的SPARC處理器

在處理器硬件加密上的熱衷程度，甲骨文遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了IBM和英特爾，從SPARC T4時(shí)代開始，甲骨文就不斷將加密算法、安全功能植入到處理器中，到了SPARC T5/M5時(shí)代，甲骨文與英特爾、IBM在處理器加密技術(shù)上的差距已經(jīng)拉開了不少。

SPARC T5/M5支持包括RSA、DH、DSA、ECC在內(nèi)的非對稱/公開密鑰加密，以及AES、DES、3DES等在內(nèi)的對稱密鑰/批量加密，而消息摘要/散列函數(shù)的支持列表中也包括了CRC、MD5等函數(shù)名。除此以外，SPARC T5/M5還支持隨機(jī)數(shù)生成，PKCS#11等API。

相比之下，與SPATC T3同時(shí)代的IBM Power在加密上可謂“一窮二白”，而即使是Power7+，其對各種加密算法的支持也是寥寥無幾，我們只能在支持列表上看到幾個(gè)熟悉的名字，如RSA、ECC、AES、MD5、SHA-1/256/512等，英特爾的至強(qiáng)E7系列在加密上的水平與Power7+也基本相同。

甲骨文為SPARC T5/M5設(shè)計(jì)復(fù)雜、強(qiáng)大的片上加密加速是理所當(dāng)然的，甲骨文的軟件應(yīng)用——尤其是數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)倉庫——現(xiàn)在對加密的應(yīng)用呼聲越來越高，而數(shù)據(jù)庫加密的復(fù)雜性、迫切性也是迫在眉睫需要解決的事情，因此，甲骨文在片上加密加速上的熱衷程度如此之高，實(shí)在是理所應(yīng)當(dāng)?shù)摹?/p>

但甲骨文顯然不滿足于只把這一點(diǎn)需求植入到SPARC T5/M5中，顯而易見，甲骨文是在逐步打造“甲骨文的SPARC T5/M5”，不是完全集成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)、工業(yè)化的Sun SPARC處理器家族，而與此相結(jié)合的，自然是Solaris操作系統(tǒng)。

在Solaris 11(SPARC T5平臺操作系統(tǒng))中，甲骨文已經(jīng)將RAC的鎖管理做到了操作系統(tǒng)內(nèi)核當(dāng)中，這對于RAC的性能能夠提供質(zhì)的飛躍。此外，包括將Solaris的內(nèi)存管理與Oracle數(shù)據(jù)庫的內(nèi)存優(yōu)化進(jìn)行結(jié)合，以及將DTrace放到Oracle數(shù)據(jù)庫的視圖中，方便DBA進(jìn)行性能監(jiān)控和調(diào)優(yōu)，以及動(dòng)態(tài)的NUMA-aware的粒度共享內(nèi)存，都是甲骨文在軟件硬件集成方面的最新成果。

由于Solaris能夠直接響應(yīng)RAC鎖清秋，在內(nèi)存中保持RAC鎖狀態(tài)并被數(shù)據(jù)庫和內(nèi)核共享，因此，由此帶來的加速效果十分明顯，RAC鎖的延遲，在SPARC T5+Solaris 11.1中將降低30-40%，RAC數(shù)據(jù)庫整體吞吐能力提升達(dá)20%。

除此以外，SPARC T5/M5在虛擬化支持方面，仍然支持Solaris Zones、Dynamic Domains以及Oracle VM for SPARC，這三類虛擬化分別支持在M5、T5/M5和Solaris上，分別重點(diǎn)在OLTP DB/DW DB、Web、混合環(huán)境(Web、DB、Ap)等不同領(lǐng)域，在SPARC T5/M5處理器中，也為虛擬化支持進(jìn)行了代碼級的優(yōu)化。

可以說，SPARC T5及M5是迄今為止“最具甲骨文特點(diǎn)”的SPARC處理器，無論是加速、優(yōu)化還是特性管理、深度IO可視化，SPARC T5+Solaris+Oracle Apps的優(yōu)化加速組合正在逐步完善，而SPARC處理器也正在越來越適應(yīng)Oracle軟件應(yīng)用負(fù)載，實(shí)現(xiàn)拉里·埃里森“Hardware and Software, Engineered to Work Together”的夢想。

在服務(wù)器產(chǎn)品方面，甲骨文將提供SPARC T5-1B(刀片)、SPARC T5-2、SPARC T5-4、SPARC T5-8四種型號(SPARC T5-1B和SPARC T5-4、SPARC T5-8的處理器模塊內(nèi)部布局不太一樣。)，基于SPARC M5將推出32路SPARC M5處理器，最高32TB容量內(nèi)存，32個(gè)2.5寸SAS硬盤與64個(gè)PCIe 3.0插槽的SPARC M5服務(wù)器，并承諾“可升級到M6處理器”。

在保持了Sun時(shí)代SPARC并行線程、多線程能力的同時(shí)，甲骨文正在努力提高SPARC處理器單線程性能以及針對甲骨文軟件生態(tài)環(huán)境的優(yōu)化，如果說SPARC T4是甲骨文的牛刀小試，那SPARC T5/M5就是甲骨文在處理器市場上“補(bǔ)償式發(fā)展”階段的開始。

如果按照Power7與SPARC T3為一代產(chǎn)品來計(jì)算，甲骨文已經(jīng)在IBM從7到7+的過程中發(fā)布了T4和T5兩代處理器，而按照甲骨文給出的路線圖，2015年，還將發(fā)布下一代的T和M處理器，并預(yù)計(jì)“單線程能力將有1.5倍以上的提升”，而加速數(shù)據(jù)庫查詢、加密、壓縮、RAC、集群互聯(lián)等方面的特性也將隨之不斷補(bǔ)充，這對于整個(gè)甲骨文生態(tài)環(huán)境來說，不啻為一件好事兒，而對于IBM和英特爾來說，可就不是太好的消息了。

5月14日，甲骨文會(huì)在北京正式發(fā)布SPARC T5，并透露“到底是突破了哪17項(xiàng)世界紀(jì)錄”，顯然，甲骨文也并沒有放棄為SPARC提升性能的努力，或許，在Sun時(shí)代SPARC追求特立獨(dú)行的風(fēng)格以及被甲骨文追求極致的風(fēng)格所取代了。