IDF2013:大數(shù)據(jù)唱主角 產(chǎn)品技術(shù)亮點(diǎn)足
天極網(wǎng) 發(fā)表于:13年04月21日 22:00 [轉(zhuǎn)載] DOIT.com.cn
史上最大規(guī)模數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品升級(jí)換代
柏安娜還透露了英特爾最新的產(chǎn)品動(dòng)向:今年英特爾將加速擴(kuò)展基于22納米制程技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器產(chǎn)品線。未來幾個(gè)月,英特爾將開始生產(chǎn)全新的英特爾凌動(dòng)處理器產(chǎn)品家族和英特爾至強(qiáng)處理器E3、E5和E7產(chǎn)品家族,這些產(chǎn)品在功能和能耗表現(xiàn)方面將更新記錄。
.至強(qiáng)E7家族:內(nèi)存容量提升3倍,8s節(jié)點(diǎn)容量高達(dá)12TB,支持runsure技術(shù),IVB-EX架構(gòu);
.作為數(shù)據(jù)中心的核芯—至強(qiáng)E5,將基于22納米制程技術(shù)生產(chǎn),預(yù)計(jì)于今年第三季度推出。借助英特爾節(jié)點(diǎn)管理器和英特爾數(shù)據(jù)中心管理器軟件的支持,這些處理器也將提供卓越的能效。
.至強(qiáng) E3處理器新品,基于Haswell架構(gòu),為了持續(xù)提高視頻分析負(fù)載的性能,英特爾® 至強(qiáng)TM 處理器E3 1200 v3產(chǎn)品家族將支持改進(jìn)的轉(zhuǎn)碼性能。英特爾還在不斷降低其功耗:其最低的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)只有13瓦,大約比前一代產(chǎn)品降低了25%。
除了作為“常規(guī)主打產(chǎn)品”的處理器之外,柏安娜特別提到了數(shù)據(jù)中心的機(jī)架,將其聚焦到如何提高性能和降低功耗,進(jìn)一步集成并降低成本。在此之前,機(jī)架服務(wù)器、刀片服務(wù)器或微型服務(wù)器等“平衡系統(tǒng)”必須要進(jìn)行整體更新,才能最大程度發(fā)揮其子系統(tǒng)(如處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)或網(wǎng)絡(luò))的性能。在英特爾公司的幫助下,擁有超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的客戶目前正在引領(lǐng)著從現(xiàn)有“平衡”平臺(tái)到機(jī)柜式架構(gòu)解決方案的革新,后者可分解及合并服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),使其更加模塊化、更為高效。這一革新始于共享電源、散熱組件及改進(jìn)機(jī)架管理等旨在降低運(yùn)營成本的嘗試,還將包含高帶寬網(wǎng)絡(luò)互連(如英特爾® 硅光子技術(shù)),以便推動(dòng)全面的機(jī)柜分解和整合,為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的部署帶來更大的靈活性。
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