
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
3nm時代來臨了! Cadence在2023年TSMC北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電3nm工藝(N3E)的112G超長距離(112G-ELR)SerDes IP展示,這是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成...
3nm時代來臨了! Cadence在2023年TSMC北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電3nm工藝(N3E)的112G超長距離(112G-ELR)SerDes IP展示,這是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成...
據(jù)臺積電日前公布的消息,其3nm工藝首個客戶居然是英國初創(chuàng)AI芯片公司Graphcore。
在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。 來自業(yè)界消息人士@...