NEO半導(dǎo)體推出3D X-DRAM，開(kāi)啟DRAM三維化時(shí)代新篇章
近日，NEO半導(dǎo)體拓展了3D X-DRAM概念，推出了新變體技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)以3D堆疊結(jié)構(gòu)為核心理念，借鑒3D NAND閃存的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合創(chuàng)新型單元結(jié)構(gòu)和新材料的應(yīng)用，旨在突破傳統(tǒng)DRAM在密度、功耗與性能方面的技術(shù)瓶頸，對(duì)高性能計(jì)算（HPC）...
崔 歡歡先進(jìn)存力