讓AI觸手可及 Qualcomm攜手創(chuàng)通聯(lián)達推出全新終端側AI開發(fā)套件
2018年5月24日，在Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇上，美國高通公司宣布與創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）展開深度合作，雙方攜手通過其最新的終端側AI商用技術將發(fā)布前沿的AI開發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI De...
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宋 家雨AI與大模型 2018年5月24日，在Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇上，美國高通公司宣布與創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）展開深度合作，雙方攜手通過其最新的終端側AI商用技術將發(fā)布前沿的AI開發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI De...
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