創(chuàng)通聯(lián)達由中科創(chuàng)達軟件股份有限公司與美國高通公司共同出資設(shè)立，是一家專為智能硬件廠商提供產(chǎn)品化一站式服務(wù)的公司。創(chuàng)通聯(lián)達致力于幫助加速中國物聯(lián)網(wǎng)（IoT）細分領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新，開發(fā)推廣基于高通驍龍?處理器的智能核心模塊及解決方案。結(jié)合中科創(chuàng)達在Android、Linux等操作系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)積累與終端側(cè)AI技術(shù)以及先進的 Qualcomm驍龍移動平臺技術(shù)和全球網(wǎng)絡(luò)，創(chuàng)通聯(lián)達可以為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案，幫助客戶降低產(chǎn)品研發(fā)周期，打造創(chuàng)新、高品質(zhì)智能終端。

此前，創(chuàng)通聯(lián)達已經(jīng)加入高通人工智能引擎AI Engine生態(tài)，為高通驍龍?移動平臺帶來專屬的用例優(yōu)化。此次，美國高通公司攜手中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達展開更加深入的合作，正是洞察到AI市場需求和未來的巨大潛力。

AI作為新一輪科技革命的重要代表，其被越來越多應(yīng)用到我們的生活中，正在改變世界賦能萬物感知，也正成為全球經(jīng)濟發(fā)展的新引擎。根據(jù)預(yù)測，至2030年，AI將為世界經(jīng)濟貢獻15.7萬億美元，其未來的前景顯而易見。但隨著萬物互聯(lián)時代的到來，數(shù)以萬計IoT設(shè)備將產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，迫于通信的壓力、數(shù)據(jù)的安全和隱私等因素，AI正在從云端向終端側(cè)邁進。對于開發(fā)者和制造商來說，如何快速、低成本開發(fā)、驗證、測試終端側(cè)AI并有效場景化部署是擺在他們面前的一大難題。

Thundercomm TurboX AI Developer Kit

為此，美國高通公司攜手中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達推出最前沿的AI開發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。該AI開發(fā)套件集成了高通人工智能引擎AI Engine, 融合了中科創(chuàng)達操作系統(tǒng)和On-Device AI技術(shù)，其不僅包含了諸多優(yōu)秀的AI應(yīng)用和模型，如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別，并且采用模組化設(shè)計，支持擴展AI、拍攝功能和智能語音功能。而且Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有豐富的開發(fā)、分析、優(yōu)化和調(diào)試工具，能夠讓開發(fā)者和制造商將經(jīng)過訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)快速接入到Thundercomm TurboX AI Developer Kit中，加速終端側(cè)AI的實現(xiàn)、打造突破性的AI終端。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“AI與5G一起，將驅(qū)動消費終端和工業(yè)終端的創(chuàng)新并帶來經(jīng)濟效益。我們很高興能擴展與創(chuàng)通聯(lián)達的合作，將終端側(cè)AI的強大功能賦予創(chuàng)新者，我們對于該AI開發(fā)包將幫助中國、乃至全球開發(fā)者實現(xiàn)的終端側(cè)AI落地倍感興奮?！?/p>

創(chuàng)通聯(lián)達董事長耿增強表示：“基于Qualcomm Technologies的創(chuàng)新技術(shù)，創(chuàng)通聯(lián)達聯(lián)合生態(tài)伙伴構(gòu)建最前沿全新的端側(cè)AI平臺，加速終端側(cè)AI的實現(xiàn)與普及。我們期待與Qualcomm Technologies繼續(xù)合作，幫助創(chuàng)新者獲得最新的終端側(cè)AI功能?！?/p>

Thundercomm TurboX AI Developer Kit預(yù)計將于2018年第四季度上市。技術(shù)規(guī)格和詳細信息計劃于今年晚些時候公布。

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