芯馳科技與BlackBerry QNX擴(kuò)大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動(dòng)數(shù)字座艙發(fā)展
12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴(kuò)大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。該平臺(tái)采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎(chǔ)軟件，并結(jié)合其他QNX技術(shù)，幫助OEM...
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標(biāo)簽：數(shù)字座艙
謝 世誠
攜手定義未來駕駛：AMD與中科創(chuàng)達(dá)共筑尖端數(shù)字座艙平臺(tái)
2024年8月6日，兩家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——AMD與中科創(chuàng)達(dá)在北京宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作，旨在結(jié)合AMD的高性能計(jì)算能力、圖形處理能能力和中科創(chuàng)達(dá)在智能座艙設(shè)計(jì)方面的深厚經(jīng)驗(yàn)，共同打造新一代艙泊一體的數(shù)字座艙平臺(tái)，進(jìn)一步提升數(shù)字座艙性能與智能化水平。...