在CPU領域，英特爾和AMD是永遠的競爭對手。而正是良性的競爭，極大的推進了CPU技術的突飛猛進。而二者在技術競爭中互有勝負的戰(zhàn)列更是成為電腦愛好者們最津津樂道的話題。

如果你認為英特爾和AMD的競爭僅僅存在于處理器市場那你可大錯特錯了。其實在集成顯卡領域兩者也是老對手。而現(xiàn)在兩者更是把戰(zhàn)線拉的更長!延伸到電腦外設的接口上。(當然還有更錯綜復雜的競爭。)

英特爾于2011年2月24日正式發(fā)布了"雷電"技術。而隨后AMD也推出了自己外置接口解決方案"閃電"技術。2012年的CES展會上AMD更是展示了自己的"閃電"技術。如此一來，"雷電"對"閃電"的對決似乎已經無可避免，兩大芯片巨頭在外設接口之爭中又會為我們上演何等精彩的戰(zhàn)役?這也許是未來一年甚至今年內我們值得關注的問題。

而說到I/O接口，自然不能少了USB 3.0這項于2008年便已經發(fā)布的技術。本來我們期待的USB 3.0一統(tǒng)天下時代的到來。卻因為英特爾的"雷電"以及隨后AMD"閃電"技術的相繼面世而使形勢變得撲朔迷離起來。

其實說起USB 3.0，英特爾和AMD都和它有著錯綜復雜的關系。而AMD全新"閃電"技術更是USB 3.0技術與DisplayPort的結合。英特爾首先是USB-IF的成員，是USB 3.0技術的主導者之一，但是英特爾的"雷電"技術則是選擇了把PCI E與DisplayPort的結合。這樣一來，似乎便形成了USB 3.0 VS "閃電"VS"雷電"的復雜戰(zhàn)局。下面我們就分別從英特爾與USB 3.0以及AMD與USB 3.0的關系說起，談談各自技術的基本狀況。然后談談這些技術目前在市場的應用情況。

英特爾的兩個親生娃 雷電與USB3.0

USB-IF于2008-11-18 宣布新一代USB 3.0標準已經正式完成并公開發(fā)布。2011年2月24日英特爾正式發(fā)布Thu derblot技術(雷電)。這看似兩個風馬牛不相及的產品發(fā)布其實有著千絲萬縷的聯(lián)系。首先這兩個標準都是與電腦外圍連接接口相關。更重要的一點細節(jié)莫過于這兩項技術的背后都有芯片巨人英特爾的參與。

盡管傳輸速度僅為480Mbps/秒，USB 2.0設備依然是市場的主流。而USB3.0接口規(guī)范發(fā)布已有三年之久，目前正處在方興未艾的境地。2010年無疑是NEC USB3.0主控芯片一家獨大的一年。而隨著祥碩、威盛等廠商USB3.0主控芯片通過認證，最終形成了"戰(zhàn)國七雄"的繁華景象。華碩和技嘉自然是推出有 USB 3.0接口的主板的主力選手，預計技嘉在2011全年大約推出750萬臺擁有USB3.0接口的主板，但是這個數(shù)量與USB2.0接口產品的數(shù)量相比簡直九牛一毛。AMD也于2011年發(fā)布了第一款認證的USB 3.0主板芯片。英特爾于2011年10月表示將會USB 3.0主控芯片集成到Ivy brie處理器芯片中。所有的一切似乎都將預示著USB 3.0的春天已經到來。

然而英特爾雷電技術和USB3.0同時現(xiàn)身，我們不禁疑問："這項技術將會對USB 3.0造成什么影響呢?"英特爾更是一再強調雷電(Thu derbolt)不會取代USB 3.0，而是USB 3.0的有益補充。但是從USB 3.0規(guī)范發(fā)布至今，英特爾不冷不熱拖拖拉拉的動作來看，英特爾公司似乎是在布局自己的一盤大棋。

從技術層面上來講，雷電的優(yōu)越性不言而喻。

隨著高清這個概念的深入人心和迅猛發(fā)展。對外設設備的高帶寬需求也會不斷增加。雷電接口毫無疑問將會成為人們更好的選擇。如果能用20-30秒傳輸一部藍光高清電影，有誰會乖乖的坐在那里等上一分鐘呢?

雷電接口的優(yōu)勢還在于它原生支持 PCI Express (PCIe) 和 DisplayPort接口協(xié)議，從而實現(xiàn)高速率協(xié)議轉換。 DisplayPort 能夠傳輸高清視頻的同時更是支持八聲道高清音頻傳輸。這樣一來，這個接口 即具備了高速傳輸數(shù)據(jù)以及傳輸高清視頻的能力。對于目前的既有USB接口，又有Display高清接口的設備，將來完全可由一個雷電接口代替。而雷達接口本身的的小巧更是與英特爾今年主推的超級本不謀而合，這樣的更便于設計更輕薄的設計。

對于這樣的高速傳輸，消費者會選擇哪一種呢?毫無疑問，價格將是決定這一選擇的最主要因素。如果相同的一臺筆記本電腦，一臺采用USB 3.0而另一臺采用雷電接口，價格又不相上下，大多數(shù)消費者還是會選擇后者。

而目前這個接口能否大獲全勝除了英特爾伙伴是否能夠全力支持大哥這一因素之外，更具決定性的因素自然是成本的控制。而說到成本，USB則似乎全面占據(jù)了上風。

作為全球最成功的外設接口，USB的采用率是100%，而且目前大約有100億臺設備上采用這一接口，并以每年30億臺速度在激增。任何一種接口想向USB發(fā)起挑戰(zhàn)可謂難上加難。

一根USB 2.0數(shù)據(jù)線的價格不過1.5美元，而主控芯片更是不到1美元的價格。USB 3.0數(shù)據(jù)線即使價格提升了不少，也不過4.49美元。而一根雷電數(shù)據(jù)線則要49美元之多，盡管目前尚不知雷電主控芯片的成本如何，但從英特爾準備提供低成本方案來看，應該價格不菲。

英特爾的"雷電"主控芯片目前主要有兩種：Light Ridge 與Eagle Ridge兩種。前者采用了4條"雷電"通道。(4x10Gbps 雙向傳輸，相當于80Gbps的總帶寬。)并且支持2個DisplayPort輸出。用在2011款iMac,MacBook Pro以及 Mac Mini中的"雷達"主控芯片就是Light Ridge。而Eagle Ridge則是功能縮減版。能支持大約40Gbps的總帶寬，只支持一個DP輸出。而兩款主控芯片的成本大約20-30美元之間。

而國外網站拆解50美元的蘋果"雷電"數(shù)據(jù)線來看，這根數(shù)據(jù)線兩端則是內置了Gennum GN2033芯片以及其他一些小芯片。

如何降低成本也許是英特爾目前最關注的問題。

AMD與USB 3.0 借東風反擊Intel

AMD與USB 3.0的關系則是要簡單的多。既然AMD于2011年宣布支持了USB 3.0標準，那么AMD自然不會輕易就放棄掉這項技術。更何況，目前為止，除了英特爾主導的”雷電”技術，USB 3.0技術自然是最好的I/O接口標準。

但是英特爾都推出自己的接口標準了，AMD自然也不甘落后。而AMD的考量似乎更合情合理。既然USB 標準時最成功的外設標準，那么有什么理由把USB 3.0的技術給丟棄而另起爐灶呢?采用了USB 3.0的技術標準無疑就是最大限度的保證了外設產品的兼容性。而加入DisplayPort的視頻傳輸則是和英特爾的想法一樣，統(tǒng)一過去繁雜的接口，一根纜線解決所有問題的思路。綜合上述兩個因素，于是就有了AMD的接口標準——Lighting Bolt。這項技術和英特爾的”雷電”一樣，只不過AMD把英特爾的PCI-E協(xié)議改成了USB 3.0，通過一個迷你DisplayPort,USB3.0,DisplayPort數(shù)據(jù)都可以傳輸，當然也能夠供電。

到現(xiàn)在也許你明白為什么AMD給自己產品取了這樣一個名字吧?據(jù)說AMD的內部人員是這樣表示的：雷電基本上是雷聲大雨點小，吵吵鬧鬧而已。而閃電才是貨真價實的強電流。我們對此言論持保留態(tài)度，但是基本上反映了AMD研發(fā)這項技術的基本情況。當然很多人對這個名字很有看法，套用一句流行的中國詞，有點”山寨”的意味。其實細細想想也沒什么大不了。至少AMD光明正大的表明了我的這項技術就是沖著你英特爾的”雷電”技術的，而且我比你要便宜的多!

下面我們就從細節(jié)看一些AMD的”Lighting Bolt”技術。目前尚未在AMD官網找到相應技術文檔。AnandTech網站給出了一個相對完整的技術概覽。我們就以AnandTech的信息為準：

這項技術非常簡潔實惠。在筆記本端，只需一個多路復用器把電源，DisplayPort和USB 3.0整合到一根類似數(shù)據(jù)傳輸線的線纜上。而纜線的另一端則是連接到被稱為”Lighting Bolt Dock”的接線盒上，這個類似Hub的接線盒上有USB 3.0接口，DisplayPort以及電源接口。

這根線纜其實就是一根標準迷你數(shù)據(jù)線，只不過AMD修改了兩個整形插口而言。AMD的目標是為筆記本電腦開發(fā)出價格實惠且僅用一根纜線直連的插接站。筆記本電腦端的多路復用器和相關組件的成本將非常低，大概只有1美元。未來的產品將會集成到筆記本內部，而AMD在CES展會上為了展出的目的則是把多路復用器放置到了筆記本外部。

目前這項技術的性能和供電功能并不能完全發(fā)揮功效。AMD說目前USB 3.0傳輸速度還達不到標準USB 3.0(5Gbps)全速狀態(tài)，但是要比USB2.0(480Mbps)快。AMD并未透露這個接口供電情況。而外部的那個類似Hub的接線盒的成本，AMD預計和USB 3.0的集線器價格相仿。

今年年中計劃上市的Trinity(AMD版本的”超級本”)平臺不會采用”Lingting Bolt”接口，AMD希望年底看到配有該接口的產品。

有待推廣 兩項新技術的應用現(xiàn)狀

目前AMD的技術正處于研發(fā)階段，因此要在年末才能見到采用這項技術的產品。這里需要說明一下，AMD的技術雖然要年底才能上市，相比現(xiàn)在已經有設備在賣的“雷電”應該算是趕了個晚集，但是在外圍支持設備方面全是有著天然的優(yōu)勢。所有的USB設備都可以使用在”閃電”設備中。但是要實現(xiàn)速度的提升，則非USB 3.0設備莫屬。而完全采用”閃電”借口的設備則要等到年底才能見分曉。

英特爾的”雷電”技術則最先出現(xiàn)在蘋果產品線中，隨后索尼也采用了這項技術。隨后諸多廠商都宣布推出”雷電”設備。我們也在CES 2012展會上看到了來著很多廠家展示的新品。我們不妨在此總結一下，看看今年或者以后我們能在市場上看到哪些”雷電”接口的設備。

萊斯(Lacie)2big eSATA以及”雷電”Hub

Lacie去年就已經發(fā)布了帶有雷電接口的存儲設備。而今年的CES展會上，Lacie又帶來兩款全新的產品。第一款就是名為Lacie 2big雷電存儲，有兩個內置硬盤槽位，最大支持8TB的容量。第二款產品和去年發(fā)布的Little Big Disk很相似的產品，只不過最新加入了兩個eSATA接口。

OCZ的便攜式雷電固態(tài)硬盤 Lightfoot

這款名為Lightfoot的固態(tài)硬盤距上市時間還有待時日。但是這款基于OCZ和Marvell的原生PCIe主控的固態(tài)硬盤卻很有潛力。固態(tài)硬盤容量有128GB，256GB，512GB和1TB。每GB的平均價格約為2美元。OCZ聲稱這款固態(tài)硬盤能夠達到750GB/s 的傳輸速度。

MSI的Z77 Ivy Bridge主板

Irvy Bridge大約在第二季度上市，因此CES展會上有很多7系列的主板參展。Ivy Bridge芯片應該能夠向下兼容6系列的Sandy Bridge主板，但是7系列主板會包含一些6系列主板不具有的特色。這主要包括：原生USB 3.0，以及PICE 3.0接口。

MSI展示了兩款Z77主板：Z77A-GD80和Z77-GD65。其中GD80主板將支持雷電接口。盡管展會上，雷電主控芯片還沒有被集成到主板上，也沒有顯示雷電接口。MSI工作人員透露設計工作已經完成。(上市產品中包括雷電接口)目前不知道主板的售價情況，但是雷電主控的成本平均在 20-30美元之間。

外置顯卡(eGPU)

外置顯卡的想法大概是這樣的邏輯：用筆記本連接外置顯卡實現(xiàn)獨立顯卡所能做的的一切事情，從而不再需要購買臺式機或者沉重的內置獨立顯卡的高性能筆記本電腦。

2012年的CES展會上，微星國際展示了即將上市的外置顯卡解決方案。(eGPU)。這款顯卡的全稱為GUS II零售價為150美元。它的接口就是我們前面說到的英特爾的”雷電”接口。光雷電數(shù)據(jù)線都要50美元，因此這個價格還是十分給力的。

你可以內置標準的小型或者中型獨立顯卡，但是功耗不能超過150W。微星的產品之所以不能夠盡快上市，主要是因為這需要來自Nvidia或者AMD的支持。盡管”雷電 “接口與PCI Express接口工作原理相差無異，但是仍然需要來自顯卡廠商的特殊驅動才能工作。

但是目前AMD正準備推出自己外置接口標準”Lighting Blot”，那么AMD會為英特爾”雷電”接口推出驅動嗎?

國外某知名網站采訪AMD公共部經理David Erskine，他的原話如下：

AMD全力支持微星的外置顯卡方案，并且會做好自己應該做的那部分工作，以確保AMDRadeon顯卡能夠在微星的產品中順利工作。除此之外，AMD會一如既往的支持微星以及其他合作伙伴，把顯卡置入外置設備的解決方案。

同時AMD一直是開放的或者符合工業(yè)標準的接口的擁護者，而我們在2012年CES展會上展出的代號為”Lighting Bolt”的接口同時支持DisplayPort 1.2 和 USB 3.0數(shù)據(jù)傳輸，但是目前這項技術尚未應用到外接顯卡產品中。

既然AMD支持合作伙伴采用外置顯卡方案，那么英偉達的態(tài)度又是如何呢?畢竟華碩的第一款外置顯卡方案就是采用英偉達的GeForce 7900 GS顯卡。英偉達時候會優(yōu)化自己的驅動以確保顯卡能夠正常工作呢?英偉達支持”雷電”接口標準似乎更合情合理。

Cactus Ridge主控芯片

目前市場上采用的雷電主控芯片有兩種：Light Ridge和Eagle Ridge。兩者之間的區(qū)別我們在前面已經提及，主要是支持接口的數(shù)量不同。著兩款雷電主控芯片的成本在20-30美元之間。而在第二季度的某個時候，被稱為Cactus Ridge的主控芯片將會上市，其實這款芯片并沒什么太大的變化，只是集成度將會更高。

雷電速度何時再升級?

英特爾透露，雷電速度在最近一兩年內不會有提升。(通過光纖，可達100Gbps)。但是如果這些技術能夠普及順利的話，英特爾準備在2013年末或者2014年初推出速度更快的雷電主控芯片。

一切以市場說話 現(xiàn)在下定論尚為時過早

比較兩項技術不難發(fā)現(xiàn)，AMD的接口標準是直擊英特爾的弱處，是一款以價格和性能平衡為標準的一項技術。這一戰(zhàn)略，是這些年AMD在市場上屢試不爽。但是和CPU與顯卡市場不同的，CPU和顯卡市場這個策略可以使自己的產品穩(wěn)穩(wěn)的把持住一定的市場份額。涉及到接口，問題自然要復雜的多，想想USB 與Firewire的接口之爭，索尼與東芝的高清之爭等等，這并不是簡單的技術之爭，問題的實質則是內部的利益之爭。AMD僅僅靠低成本吸引其他廠家的支持還遠遠不夠，要想普及技術標準何談容易!

但是考慮到接口市場的主流仍是USB 2.0設備，AMD的接口標準自然要比英特爾的”雷電”接口有更廣泛的群眾基礎。雖然性能尚目前尚達不到USB 3.0的全速標準，但是良好的兼容性，把視頻音頻傳輸接口與USB接口的融合無疑是不錯的解決方案。

目前很多面板廠商正在積極推動USB接口的顯示器，USB 3.0的5Gbps的理論傳輸速度是推廣接口的最有力的技術保證。但是隨著AMD提供的實惠的二合一解決方案的成熟，這些面板電視廠商會不會過來支持AMD一次呢?

如果USB 3.0真的能如英特爾所言那樣會和”雷電”技術共存的話，那么AMD在這一市場自然會有一席之地。這一接口標準至少能夠目前大多數(shù)日常應用，而且對于廣大消費者而言，這一接口通過USB標準的前后完美的兼容性，以及幾乎可忽略不計的成本，自然是能夠收到廣大消費者的歡迎。

然而，隨著固態(tài)硬盤以及更多的家庭用戶開始使用RAID儲存方式，對高性能接口的要求與日俱增。高清標準的確立更是推動了人們高性能I/O接口的需求。一些專業(yè)應用領域更是直接對我們習以為常的外接接口提出了挑戰(zhàn)。這些人群以及用戶自然會加入到用戶高性能”雷電”接口的陣營中。

無論是過去還是現(xiàn)在，AMD都為推動技術的進步和市場的良性發(fā)展做出了不可磨滅的貢獻。我們真心的希望這USB 3.0與雷電技術之爭能夠像USB與火線之爭一樣，兩者至少達到了共存。但是科技的世界向來殘酷，我們不能保證誰能成為市場的常勝將軍。但至少參與競爭的廠商們還是值得敬佩的。不以成敗論英雄，從消費者的角度來看，這些競爭最終獲利的都是消費者。

wangzhen