閃存技術(shù)
Intel將在今年第三季度推出20nm MLC NAND閃存的新一代2.5寸固態(tài)硬盤King Crest。OCZ甚至還打算在固態(tài)硬盤中使用三層存儲單元的TLC NAND閃存芯片，勢必會進(jìn)一步帶動固態(tài)硬盤價格的下跌。
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