CPU核心單線程性能在并行執(zhí)行時(shí)繼續(xù)得到優(yōu)化，整數(shù)和浮點(diǎn)執(zhí)行單元只占現(xiàn)代CPU芯片面積很小的一部分。圖1顯示了酷睿i7處理器中ALU使用的面積部分(芯片代號(hào)Bloomfield)，基于Intel的Nehalem微架構(gòu)。

圖1 Intel的酷睿i7處理器(芯片代號(hào)Bloomfield，基于Intel的Nehalem微架構(gòu))包括四個(gè)CPU核心，同步多線程，8MB三級(jí)緩存， 片上DRAM控制器，使用45nm工藝技術(shù)制造，每個(gè)芯片上有731萬(wàn)個(gè)晶體管，熱設(shè)計(jì)功耗是130W，紅色輪廓突出顯示了每個(gè)核心部分所占用的執(zhí)行單元 (資料來(lái)源：Intel公司。紅色突出顯示除外)

只有這么一小部分芯片投入直接計(jì)算，因此CPU對(duì)高性能計(jì)算應(yīng)用來(lái)說(shuō)相對(duì)低效一點(diǎn)也不奇怪，大多數(shù)電路在CPU上，因此它會(huì)產(chǎn)生大部分熱量，無(wú)形中增加了復(fù)雜性，那些緩存，指令解碼器，分支預(yù)測(cè)器和其它功能架構(gòu)是不可見(jiàn)的，但它可以增強(qiáng)單線程性能。

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