而關(guān)于為何選擇G7平臺為皓龍6100系列芯片落腳的原因，他解釋說道：“HP ProLiant G7擁有強(qiáng)大的節(jié)能和內(nèi)存技術(shù)，而且擁有著像惠普動態(tài)功率封頂技術(shù)、惠普海洋傳感器以及iLO3遠(yuǎn)程管理模塊和惠普智能遠(yuǎn)程支持軟件等強(qiáng)大的技術(shù)實力。”

其中，陳先生簡要介紹了幾個G7平臺的核心技術(shù)：

惠普動態(tài)功率封頂技術(shù)

作為惠普Insight Control的新成員，惠普動態(tài)功率封頂技術(shù)(HP Dynamic PowerCapping) 可以通過對每一臺服務(wù)器進(jìn)行精確的能耗監(jiān)控、動態(tài)配置和功率封頂，使數(shù)據(jù)中心在相同的能源配置和電力設(shè)施條件下，將部署的服務(wù)器數(shù)量提高3倍。比如，一臺 服務(wù)器在滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)時的最大設(shè)定功率值是1000瓦，而實際上服務(wù)器不會一直在運轉(zhuǎn)在100%的CPU利用狀態(tài)下。通過動態(tài)功率封頂技術(shù)，在不影響性能的 情況下，將這臺服務(wù)器的功耗限制在450瓦，進(jìn)而提高機(jī)柜的部署密度，節(jié)省機(jī)柜空間占用。

惠普海洋式傳感器

為了優(yōu)化服務(wù)器的散熱效率，HP Prolaint G7還使用了"惠普海洋式傳感器"技術(shù)，通過服務(wù)器內(nèi)部多達(dá)32個智能傳感器，實時地檢測系統(tǒng)熱能狀況，并且動態(tài)地調(diào)整系統(tǒng)部件，如改變風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以防止 過度散熱和浪費電力，在內(nèi)存和I/O插槽沒有使用時，可以切斷供電等等，從而達(dá)到優(yōu)化和提高系統(tǒng)散熱效率的目的。

惠普iLO3遠(yuǎn)程管理模塊

談到x86服務(wù)器的管理技術(shù)，HP的iLO（全稱Integrated Lights-out）無疑是目前許多用戶公認(rèn)的最理想的工具，它允許用戶從遠(yuǎn)程如在家里、在辦公室或在差旅途中，無須借助第三方軟件，通過登錄Web瀏 覽器即可管理服務(wù)器狀態(tài)并實現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。在最新一代的Prolaint G7服務(wù)器中，HP將這一遠(yuǎn)程管理模塊升級到了第三代即iLO3。跟上一版本相比，iLO3遠(yuǎn)程控制臺的速度提升了近8倍，與直接在現(xiàn)場操作不相上下。而 且，借助速度高出3倍的虛擬介質(zhì)，瞬間即可完成日常維護(hù)與部署。另外，并發(fā)響應(yīng)遠(yuǎn)程故障處理用戶數(shù)量也首次從1個增加到6個，即6個管理人員可以在不同的 地方協(xié)同處理系統(tǒng)故障，這對于擁有多處分支機(jī)構(gòu)的大型企業(yè)而言非常實用。

下面，他還介紹了關(guān)于這幾款全新AMD服務(wù)器的詳細(xì)情況：

以DL385 G7為例，跟G6相比，處理器由6核的皓龍2400變成8核或12核的皓龍6100系列，內(nèi)存插槽數(shù)量由16個變成24個，最大內(nèi)存容量從128GB提高到256GB，內(nèi)存類型由DDR2 800MHz變成DDR3 1333MHz，內(nèi)存帶寬得到大幅改善。存儲控制器也進(jìn)行了改進(jìn)，緩存可增加一倍，同時集成了P410i陣列卡，不再占用PCI插槽的資源。管理方 面，iLO2升級到了ILO3。DL165 G7在內(nèi)置存儲和I/O方面還進(jìn)行了改進(jìn)，除了支持4個3.5英寸SAS/SATA硬盤，也支持8個2.5英寸小硬盤的選項，同時增加了對SSD的支持， 雙口網(wǎng)卡由原來的1個變成了2個，另外，還提供了N+1冗余風(fēng)扇功能。

而且，HP Proliant DL385 G7已經(jīng)取得了”2路服務(wù)器TPC-C benchmark 最佳性價比、24核 Vmmark benchmark第一、SPEC CPU2006 benchmark 第一”的業(yè)界測試佳績。

HP的 ProLiant DL165 G7（1U機(jī)架）和DL385 G7（2U機(jī)架）均可支持24個內(nèi)存DIMM，最大容量可達(dá)256GB，比其他產(chǎn)品要多出1/3或1/2。大內(nèi)存的設(shè)計有利于虛擬化、內(nèi)存密集型的 HPC、數(shù)據(jù)庫等應(yīng)用，而且ProLiant G7無須增加額外擴(kuò)展模塊，因此在成本上更具競爭優(yōu)勢。

在性價比方面，惠普搭配AMD皓龍6100系列芯片的G7平臺也有著出色的表現(xiàn)。根據(jù)惠普內(nèi)部測試，基于AMD平臺的ProLiant G7服務(wù)器可以實現(xiàn)23:1的整合比率，并可提高運維效率，只需兩個月就可以收回投資成本。為此，惠普在節(jié)能方面算了這樣一筆帳，比如23臺早期的 ProLiant G4服務(wù)器，每臺功耗394瓦特，總共需9062瓦，而將負(fù)載整合到一臺DL385 G7之后，能耗僅為 323瓦特，減少了96.4 %的能耗，僅電費節(jié)省一項就已相當(dāng)可觀。

在介紹過惠普G7平臺與AMD結(jié)合后的好處后，陳暉將話筒交給了 AMD中國高級應(yīng)用工程師柳敬，由他來介紹AMD在最新的皓龍6100系列中的優(yōu)勢。

他表示皓龍系列發(fā)展至今共經(jīng)歷了7載時間，其中一直延續(xù)的直連架構(gòu)模式，在本次的皓龍6100系列產(chǎn)品中首次升級到了2.0，除了提升了計算能力之外，功耗控制上，AMD也做出了很大的貢獻(xiàn)，不僅令核心增加到了12核，而功耗卻并未增加多少。另外，皓龍6100系列芯片還擁有12MB L3大緩存、相比前代產(chǎn)品2.3倍的數(shù)據(jù)帶寬以及DDR3 1333MHz、PCI-E 2.0等多項突出的技術(shù)革新，在這些優(yōu)勢的基礎(chǔ)上與惠普的合作將是一個強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的境況。

最后，陳暉還介紹了惠普將如何為AMD打造品牌服務(wù)器的詳細(xì)情況。他表示惠普將會通過自己的客戶服務(wù)力量以及通過精英代理的方式來完成對該系列服務(wù)器的推廣活動?；萜湛梢葬槍Σ煌枨蟮挠脩?，提供可選的不同級別的豐富服務(wù)選項。比如在惠普金牌服務(wù)中的硬件支持方面，用戶可以根據(jù)自己的特點選擇：第2工作日上門響應(yīng) 服務(wù)，工作時間4小時到場服務(wù)(5×13×4) ，全天候4小時到場服務(wù)(7×24×4) ，服務(wù)器6小時/24小時修復(fù)服務(wù)，或者是P24專人服務(wù)。

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