與Wintel(Windows+Intel)聯(lián)盟中兩大巨頭基本可以定調(diào)一切的PC領(lǐng)域不同,移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域目前尚處于"前標(biāo)準(zhǔn)化"時期(如果把PC業(yè)看作已進入后標(biāo)準(zhǔn)化時期的話),細分行業(yè)很多,需求更為多樣。對于產(chǎn)品本身,無論芯片硬件還是操作系統(tǒng)層面,大都呈現(xiàn)這樣一個特點,即:在基本的軟硬件架構(gòu)之外,芯片設(shè)計廠商和整體方案提供商有了更大的發(fā)揮空間。這種應(yīng)用環(huán)境必然要求相應(yīng)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈條具備高度的靈活性,當(dāng)然也對英特爾未來的改造方向出了一道難題。

整合的力量

那么,如果以現(xiàn)有的IDM模式為基礎(chǔ),英特爾不但要固防PC市場,還要攻入移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,該怎么做呢?答案是:在總體的IDM模式下,針對某些環(huán)節(jié)進行有針對性的整合或許是一條現(xiàn)實有效的做法。換句話說,產(chǎn)業(yè)鏈條走向細分很重要,但是接下來如何有效整合這一鏈條上的各個環(huán)節(jié)同樣重要。

近幾年來移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展至少向我們展現(xiàn)了三種層次的整合力量。一種為芯片硬件層面的技術(shù)整合設(shè)計,典型體現(xiàn)為系統(tǒng)級芯片(SOC)技術(shù)。與英特爾把處理器芯片與顯卡、內(nèi)存控制等模塊分開放置不同,幾乎所有基于ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計廠商都通過這一做法在手持設(shè)備領(lǐng)域取得成功。其二為硬件加軟件的商業(yè)模式整合,典型體現(xiàn)為聯(lián)發(fā)科的"交鑰匙"做法。這一涵蓋主板、芯片硬件和軟件文檔的一攬子銷售方案大幅拉低了下游終端商的進入門檻,也迅速成就了聯(lián)發(fā)科在芯片業(yè)的地位。第三種整合為包括了硬件、軟件和工業(yè)設(shè)計等諸多環(huán)節(jié)的完整的行業(yè)垂直整合,典型體現(xiàn)為蘋果公司在iPhone和iPad等產(chǎn)品上的做法。蘋果公司通過對從基礎(chǔ)芯片到操作系統(tǒng)、生產(chǎn)工藝以及軟件分成等各環(huán)節(jié)的強勢整合,從而把手機性能和商業(yè)模式都提升到了一個全新階段。

內(nèi)置英特爾Atom芯片的上網(wǎng)本

在完成對英飛凌的收購之后,英特爾將一舉獲得同時整合通信基帶芯片和處理器芯片的可能。英飛凌作為老牌的無線芯片廠商,其在 WCDMA等 3G通信基帶芯片技術(shù)、SOC技術(shù)、低功耗技術(shù)上均有專長。蘋果的 iPhone 4 和 iPad以及黑莓、LG、三星等公司的多款手機采用的都是英飛凌芯片。英特爾將利用英飛凌的資產(chǎn)進軍從WiFi 到3G、到WiMax 和 LTE等幾大領(lǐng)域。

與聯(lián)發(fā)科、展訊和ARM、NVIDIA等芯片商大多只是分別在通信基帶芯片或處理器芯片某單一領(lǐng)域的整合相比,英特爾這一手筆無疑再次展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)王者的強勢。再加上在硬件+軟件的整合層面,英特爾通過收購McAfee、與諾基亞共推Meego開源操作系統(tǒng)等方式不斷為自己的一攬子銷售方案添加進來更多的技術(shù)。針對ARM陣營從移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域向PC領(lǐng)域的進攻,英特爾在多個層面的多重整合將為其反攻進入移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供強有力的武器。

相對于PC領(lǐng)域,移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一大特性在于,即便設(shè)備采用同樣的底層技術(shù)架構(gòu),但因為后期整合方案的不同,也可能會有截然不同的應(yīng)用體驗。比如與蘋果的iPhone手機和iPad相比,像HTC等很多Android操作系統(tǒng)的手機或移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備雖然同樣采用了ARM架構(gòu)芯片,但是在續(xù)航待機時間上卻差距很大。原因就在于蘋果從一開始就花費大量精力加強其自有操作系統(tǒng)等軟件對芯片硬件的支持。而像后者中的很多廠商迫于產(chǎn)品上市的壓力,并沒有花費時間和人力完成這部分的優(yōu)化工作。

如果拋開蘋果這一超強整合者,僅分析英特爾和ARM兩家可以發(fā)現(xiàn),ARM通過廣泛授權(quán)贏得了海量用戶,然而從另一個角度看,ARM主要靠技術(shù)優(yōu)勢去帶動其他合作伙伴,雖然全球范圍內(nèi)ARM架構(gòu)芯片出貨量巨大,但在營收額上僅為英特爾的幾十分之一,難以對其他環(huán)節(jié)進行主動整合;相比之下,英特爾除了在芯片設(shè)計和制造工藝上繼續(xù)推進之外,其強大的市場掌控力必將為其下一步的主動整合留下諸多猜想。

有著產(chǎn)業(yè)帶動能力的ARM和有著強大整合能力的英特爾,誰會在未來的芯片戰(zhàn)爭中有更大贏面,答案只能在市場發(fā)展中尋找了?! ?/p>

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