對此,我們不妨以構(gòu)建一個20萬億次計算規(guī)模的平臺為例,如果采用4路AMD胖節(jié)點BL685c G7,僅需要48臺服務(wù)器,如果采用4路Intel頂級至強7500處理器,則節(jié)點數(shù)量需要增加65%,達到79臺,如果采用2路Intel節(jié)點,則節(jié)點數(shù)量需要增加3倍,達到142臺??梢?,BL685c G7的性價比優(yōu)勢不僅僅體現(xiàn)在處理器上,更重要的是,由于總體方案用到的節(jié)點數(shù)量更少,其他配套設(shè)施也跟著減少,如交換機、電力、空調(diào)制冷、機房空間等,從而可以大大降低TCO總成本,即幫助用戶以雙路產(chǎn)品的價格來實現(xiàn)4路產(chǎn)品的性能
計算、內(nèi)存和I/O的平衡設(shè)計
如文章開頭所言,高性能計算應(yīng)用存在多樣性,有些應(yīng)用特別強調(diào)CPU的浮點計算性能,有些應(yīng)用需要更大的內(nèi)存容量,有些應(yīng)用則更看重I/O帶寬,以石油勘探行業(yè)為例,油藏模擬對內(nèi)存帶寬和延遲比較敏感,而地震資料處理則需要強大的計算性能。因此,對于4路服務(wù)器這樣一個通用型"胖節(jié)點"來說,計算性能、聯(lián)網(wǎng)能力與內(nèi)存容量的平衡設(shè)計很重要,對于那些承載多種應(yīng)用的高性能計算資源共享平臺來說,更是如此。BL685c G7擁有多達32個內(nèi)存DIMM插槽和2個嵌入式HP 雙端口FlexFabric萬兆以太網(wǎng)適配器,前者有助于內(nèi)存密集型應(yīng)用,后者則不僅能夠提高融合網(wǎng)絡(luò)連接的性能,為網(wǎng)絡(luò)I/O密集型應(yīng)用提供足夠的帶寬,而且通過在服務(wù)器層融合局域網(wǎng)和存儲區(qū)域網(wǎng)連接,可以降低基礎(chǔ)設(shè)施成本和總功耗成本。
BL685c G7的節(jié)能與管理特性
談完性能,我們再來看看集群的節(jié)能與管理。在一個典型的高性能計算環(huán)境里,服務(wù)器數(shù)量少則十幾臺,多則幾十、幾百,甚至上千臺,因此節(jié)能、高效管理自然就成為HPC用戶普遍關(guān)心的因素。BL685c G7從芯片到系統(tǒng),都采用了一系列全新的節(jié)能技術(shù),如AMD CoolCore、PowerNow!和CoolSpeed技術(shù),HP獨特的海洋式傳感器技術(shù)和高效風(fēng)冷技術(shù)等。在管理方面,除了iLO 3可以提供近乎現(xiàn)場控制的遠程管理體驗外,借助適用于ProLiant服務(wù)器的HP Insight Dynamics套件–HP Virtual Connect、HP Insight Control和HP Systems Insight Manager等,還可以大大簡化數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的管理。比如同樣是4路刀片,其他競爭產(chǎn)品就無法象BL685c G7一樣同時做到支持每臺刀片獨立硬件監(jiān)控、支持HBA和HCA、支持萬兆以太網(wǎng)等硬性指標(biāo)。
為什么選擇HP刀片?
其實,BL685c G7只是HP完整產(chǎn)品線中的一款產(chǎn)品。實際上,HP ProLiant系列為高性能計算用戶提供了多種選擇,從產(chǎn)品形態(tài)上看,即有傳統(tǒng)的機架式DL系列,也有刀片式BL系列,還有更高密度的可擴展服務(wù)器SL系列;從支持處理器平臺來看,既有英特爾至強系列,也有AMD皓龍系列,還用CPU+GPU混合架構(gòu);從支持的處理器數(shù)量看,既有主流的雙路節(jié)點,也有充當(dāng)"胖計算節(jié)點"的高端4路產(chǎn)品。這一系列X86服務(wù)器可以在統(tǒng)一的惠普融合架構(gòu)下,形成適合不同用戶需求的多種端到端解決方案。
尤其值得一提的是,經(jīng)過多年潛心研究和發(fā)展,HP刀片系統(tǒng)已經(jīng)成為當(dāng)前全球高性能計算領(lǐng)域里的一個領(lǐng)導(dǎo)性技術(shù)架構(gòu),得到了市場客戶的一致認(rèn)可。以高性能計算領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)–全球超級計算機TOP500排行榜為例,早在2008年,HP BladeSystem c-Class刀片服務(wù)器就作為最卓越的計算體系結(jié)構(gòu)在其中占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位,其安裝數(shù)量超過了其他所有廠商的總和。從2010年11月份的最新統(tǒng)計來看,TOP500中共有141套系統(tǒng)使用了HP刀片架構(gòu),其數(shù)量是第二名IBM BladeCenter刀片系統(tǒng)的約1.8倍。
總之,HP ProLiant BL685c G7作為一款高性價比的4路刀片服務(wù)器,在高性能計算領(lǐng)域有著非常獨特的優(yōu)勢–即可以充當(dāng)對多核并行計算能力要求很高的"胖計算節(jié)點",也可以跑內(nèi)存密集型和I/O密集型應(yīng)用。同時,憑借"4路性能,2路價格"的競爭優(yōu)勢,BL685c G7非常適合預(yù)算有限的高校、科研院所、超算中心用來構(gòu)建HPC通用平臺。當(dāng)然,值得一提的是,BL685c G7作為一款通用型服務(wù)器,其應(yīng)用并不只局限于高性能計算環(huán)境,對于計算密集型數(shù)據(jù)庫工作負(fù)載、服務(wù)器虛擬化整合等企業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用,也同樣適用。