以前只聽說HBM用于數(shù)據(jù)中心GPU，ASIC和FPGA上，還有少數(shù)超算系統(tǒng)上，這次頭一次聽說在x86上用HBM的，有點出乎意料。
不過，采用HBM技術的是CPU Max系列，用在高性能計算、AI機器學習和科學計算領域的，不算是通用型的處理器，只能算是英特爾給特殊場景定制的處理器，但是在CPU里用HBM還是挺有突破性的。
HBM是什么呢？
HBM（High Bandwidth Memory）高帶寬的內(nèi)存，它的位寬能達到1024bit，而常見GDDR5僅為32bit，而且，它能以更少的功耗實現(xiàn)較高的帶寬，當傳統(tǒng)內(nèi)存靠提升頻率提升帶寬的做法，越來越?jīng)]有前途之后，HBM就更值得期待了。
HBM的優(yōu)點很明顯，缺點也很明顯。
首先是成本高，這種堆疊內(nèi)存的新技術，而且沒有普及，成本高點就很正常。
第二個，雖然帶寬很高，但是延遲也很高，這限制了它的應用場景，各種加速器什么的可以不介意，面向通用負載的CPU就比較在意了，這也是主流CPU沒用HBM的原因之一，也決定了至強Max的應用場景會比較窄。
第三個，雖然功耗很低，但是因為要跟GPU或者CPU封裝在一起，所以，整體面積很小，所以，散熱就就比較有挑戰(zhàn)。
第四個，由于是跟處理單元封裝在一起的，所以，它也的容量不太可能做的太大，這次也只有64GB。
第五個，它缺少DDR內(nèi)存那種靈活性，它經(jīng)常是跟處理單元封裝在一起的，根本沒法擴展。
在了解HBM的過程中，恍惚之間覺得HBM內(nèi)存就像是CPU 的L4 Cache。
英特爾的資料顯示，采用HBM技術的CPU Max改善了因內(nèi)存而影響的性能問題，與上代產(chǎn)品相比，HPC多種負載下的性能表現(xiàn)提升了3.7倍。
英特爾至強CPU Max系列在部分場景下有奇效， 比如VASP第一性原理分析場景。
英特爾技術專家表示，應用無需做出任何改動即可使用英特爾至強CPU Max系列，但部分場景下，如果針對性地修改代碼，充分利用HBM的優(yōu)勢，可以獲得更大優(yōu)勢。
從浪潮信息服務器產(chǎn)品部總經(jīng)理趙帥的介紹中了解到， 超算中心里大約有40%的負載都在運行VASP第一性原理分析，該負載經(jīng)常受限于內(nèi)存帶寬，使用英特爾至強CPU Max系列時，無需修改代碼即可將性能提升了大約四倍。
