按照路線圖，AMD將于2011年上半年首先在服務器領域推出基于推土機架構的"英特拉格斯"(Interlagos)處 理器，32nm SOI工藝制造，12個和16個核心，和已發(fā)布的Opteron 6100系列一樣采用Socket G34 1944針封裝接口，獲將命名為Opteron 6200系列，面向四路和雙路市場;之后還會有同樣是新架構的"瓦倫西亞" (Valencia)，6個和8個核心，取代剛剛推出的Opteron 4100系列， 并繼續(xù)采用Socket C32封裝接口，面向雙路和單路市場。

桌面上，首款推土機架構高端處理器"贊比西河"(Zambezi)也 會在2011年的某個時候登場，同樣32nm SOI工藝制造，核心數(shù)4個到8個，每兩個核心兩個128-bit FMAC浮點單元、共享二級和三級緩存、集成DDR3內(nèi)存控制器和全新的電源管理技術，而且還是Socket AM3封裝接口，兼容現(xiàn)有主板。

至于在移動領域，AMD將使用另一套低功耗全新架構"山貓"(Bobcat)并配合Fusion APU融合加速處理器，而不會引入推土機。

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