希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺的核心是熱輔助磁記錄（HAMR）技術，結合了多項尖端材料科學和納米技術的突破，大幅提升了硬盤的密度、容量。該產(chǎn)品在相同的數(shù)據(jù)中心空間內(nèi)把存儲容量提高了3倍，并將每TB成本降低 25%、每TB功耗節(jié)約60%。
希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺只是一個開始，它可以打造30TB以上的硬盤。在今年5月底的投資者會議上，希捷CTO約翰·莫里斯博士表示，希捷已經(jīng)向客戶交付了40TB工程樣品，并計劃于下個季度啟動質量認證。到2026年，將會有更多用戶擁抱魔彩盒4+（Mozaic 4+）平臺。
聯(lián)合測試驗證，30TB硬盤與系統(tǒng)實現(xiàn)更優(yōu)兼容
超聚變的此次測試涵蓋了性能和功能驗證、可靠性評估及系統(tǒng)兼容性等多個維度。
其中，性能測試聚焦硬盤在實際業(yè)務場景下的讀寫表現(xiàn)，比如，是否能滿足超聚變對性能的指標要求?？煽啃苑矫鎰t重點考驗硬盤在混合IO壓力場景下長時間運行的穩(wěn)定性表現(xiàn)。
此外，測試團隊還對該硬盤在RAID/HBA等多種存儲配置環(huán)境下，進行了多種兼容性測試。在多次重啟、鏈路復位等操作過程中，硬盤都沒有出現(xiàn)異常掉盤的現(xiàn)象，并且保持了良好的數(shù)據(jù)一致性。
不過，這款擁有10張盤片的硬盤也對整機平臺提出了更高要求。超聚變與希捷聯(lián)手推進了整機振動優(yōu)化方案，從而有效提升了30TB大容量盤在系統(tǒng)中運行的穩(wěn)定性和可靠性。
最終，希捷30TB HAMR硬盤通過了超聚變服務器平臺的測試。這次測試不僅表現(xiàn)出了良好的性能、可靠性和兼容性，也為下一步大規(guī)模應用打下基礎。該產(chǎn)品有望在不久后正式進入超聚變生產(chǎn)環(huán)境部署，用于支撐AI技術的快速發(fā)展。
