合見工軟產(chǎn)品發(fā)布會現(xiàn)場

面對智算時代的到來，復(fù)雜集成電路技術(shù)與工藝的演進(jìn)挑戰(zhàn)，國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)苛的時代考題，如何能將國產(chǎn)EDA工具推向先進(jìn)水平，并在國際市場中占據(jù)一席之地。特別是在以人工智能驅(qū)動的智算時代的科技比拼中，EDA工具對于支撐中國智算時代驅(qū)動的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。
在這條科技攻堅的核心賽道上，合見工軟以三年推出20余款產(chǎn)品的創(chuàng)新速度、硬核的技術(shù)實力與國內(nèi)集成電路行業(yè)的廣泛認(rèn)可，回答了時代給予的考題，同時引領(lǐng)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)完善的國產(chǎn)EDA新態(tài)勢。

EDA2副理事長、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司CIO刁焱秋，清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海大學(xué)等學(xué)界代表，以及知名半導(dǎo)體公司高管及客戶共計超過400位代表，共同出席了合見工軟新產(chǎn)品發(fā)布會。

發(fā)布會上，合見工軟董事長潘建岳先生作開幕致辭，EDA2副理事長刁焱秋先生進(jìn)行特邀致辭。潘建岳先生表示，合見工軟以世界級EDA公司為遠(yuǎn)景，目標(biāo)為中國集成電路行業(yè)提供國際領(lǐng)先水平的創(chuàng)新EDA工具，契合國家加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要要求。縱覽歷史，EDA發(fā)展始終走在集成電路行業(yè)的最前端，引領(lǐng)創(chuàng)新。從創(chuàng)立伊始，合見工軟始終以產(chǎn)品技術(shù)為核心，保持著閉關(guān)研發(fā)、夯實基礎(chǔ)，幾年間合見工軟已從一家初創(chuàng)企業(yè)，發(fā)展為國內(nèi)數(shù)字芯片EDA的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，同時更跨越到系統(tǒng)級和IP多個領(lǐng)域，推出的EDA及IP產(chǎn)品都目標(biāo)迭代到全球競爭力。目前合見工軟已成為國內(nèi)首家可以為數(shù)字大芯片設(shè)計提供“EDA+IP+系統(tǒng)級”聯(lián)合解決方案的供應(yīng)商，刷新了EDA研發(fā)的中國速度，引領(lǐng)了國產(chǎn)EDA創(chuàng)新時代。

潘建岳強(qiáng)調(diào)，一路走來合見工軟得到了很多用戶及合作伙伴的支持，未來將繼續(xù)保持技術(shù)攻堅和產(chǎn)品創(chuàng)新，助力國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)乃至全球產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

合見工軟董事長潘建岳致辭

本次發(fā)布會的重磅環(huán)節(jié)是由合見工軟首席技術(shù)官賀培鑫先生帶領(lǐng)的合見工軟技術(shù)專家發(fā)布EDA創(chuàng)新趨勢和全新的十一款產(chǎn)品，這些產(chǎn)品覆蓋了數(shù)字前端、數(shù)字后端、系統(tǒng)級和接口IP多個領(lǐng)域。合見工軟自成立以來一直以國際先進(jìn)水平為目標(biāo)，多產(chǎn)品線并行研發(fā)，在數(shù)字芯片EDA技術(shù)達(dá)到創(chuàng)新引領(lǐng)的同時，在技術(shù)更為領(lǐng)先、挑戰(zhàn)更復(fù)雜的數(shù)字芯片設(shè)計和驗證領(lǐng)域已有多項創(chuàng)新成果，填補(bǔ)了部分國產(chǎn)EDA工具關(guān)鍵點的技術(shù)空白，展現(xiàn)了合見工軟強(qiáng)大的研發(fā)實力和對客戶的支持能力。特別是在IP領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速覆蓋，現(xiàn)已成為國內(nèi)首家同時布局EDA+IP聯(lián)合的供應(yīng)商，并已得到多家商業(yè)客戶的成功流片，數(shù)百家客戶的商業(yè)部署。

智算時代，創(chuàng)新加速

生成式AI引爆了智算產(chǎn)業(yè)的高速擴(kuò)張，算力已成為數(shù)字時代的關(guān)鍵源動力，也是國家科技實力的基石與體現(xiàn)。智算系統(tǒng)中，芯片為整個架構(gòu)提供算力基礎(chǔ)支撐，每一次大模型的訓(xùn)練和推理參數(shù)量正在呈現(xiàn)指數(shù)級增長，帶動著作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的算力芯片GPU和CPU芯片爆發(fā)式的自主化需求。同時，智算領(lǐng)域為芯片設(shè)計也帶來了多重挑戰(zhàn)，芯片的復(fù)雜度呈現(xiàn)大幅的提升，嚴(yán)苛的面世時間要求設(shè)計和驗證工作更加準(zhǔn)確而高效，對系統(tǒng)級設(shè)計及軟硬件協(xié)同的要求也更為復(fù)雜。這些新的挑戰(zhàn)顛覆了既往的傳統(tǒng)芯片設(shè)計方法，同時持續(xù)推升EDA工具研發(fā)的復(fù)雜度。

賀培鑫在演講中提到了智算芯片公司當(dāng)前面臨的四大挑戰(zhàn)，包括算力墻，即數(shù)據(jù)處理速度的限制；第二，存儲墻，內(nèi)存訪問速度的限制；第三，能耗墻，先進(jìn)工藝演進(jìn)到一定程度，已經(jīng)沒有辦法再降低功耗，同時計算規(guī)模不停在擴(kuò)大，所以能耗變成很大的問題；最后，互聯(lián)墻的挑戰(zhàn)，智算萬卡互聯(lián)，對于計算速度及延遲帶來了巨大的限制。

合見工軟首席技術(shù)官賀培鑫進(jìn)行主題演講

種種挑戰(zhàn)，都驅(qū)動著中國高端數(shù)字芯片設(shè)計面臨迫切的需求：第一，毫無疑問的國產(chǎn)EDA工具問題；第二，系統(tǒng)級上改善芯片性能，以及解決軟硬件協(xié)同的挑戰(zhàn)，從更早期的階段開始系統(tǒng)聯(lián)動設(shè)計的考量；第三，更好地支撐國內(nèi)數(shù)字大芯片客戶的需求，包括芯粒（Chiplet）時代所帶來的最新高速接口IP和系統(tǒng)級設(shè)計工具等領(lǐng)域。

智算時代的爆發(fā)對國產(chǎn)EDA的支撐提出了嚴(yán)苛的時間表，時不我待。

合見工軟此次發(fā)布的創(chuàng)新戰(zhàn)略，從解決關(guān)鍵卡脖子問題，提升為打造技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，對標(biāo)國際先進(jìn)性能水平，以應(yīng)對目前智算大芯片所帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，提供高水平的數(shù)字芯片EDA及IP解決方案。此次一年一度的產(chǎn)品發(fā)布，正是合見工軟堅守初心，識勢而為，多措并舉的扎實發(fā)展道路的體現(xiàn)。合見工軟針對大規(guī)模算力集群的高速發(fā)展，為數(shù)字大芯片設(shè)計帶來的多重挑戰(zhàn)，發(fā)布了多個創(chuàng)新產(chǎn)品和EDA發(fā)展趨勢以供應(yīng)對，包括算力主芯片方案、存儲方案、互聯(lián)方案和系統(tǒng)方案。

本次發(fā)布的十一款創(chuàng)新產(chǎn)品包括：

數(shù)字驗證全新硬件平臺：

——數(shù)據(jù)中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UniVista Hyperscale Emulator（簡稱“UVHP”）

——全新一代商用級、單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗證平臺PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（簡稱“PD-AS”）

數(shù)字實現(xiàn)EDA工具：國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的可測性設(shè)計（DFT）全流程平臺UniVista Tespert：

——高效缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG

——高效的存儲單元內(nèi)建自測試軟件工具UniVista Tespert MBIST

PCB板級設(shè)計工具：新一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺UniVista Archer

——一體化PCB設(shè)計環(huán)境UniVista Archer PCB

——板級系統(tǒng)電路原理設(shè)計輸入環(huán)境UniVista Archer Schematic

全國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)高速接口IP解決方案：

——UniVista UCIe IP，突破互聯(lián)邊界、下一代Chiplet集成創(chuàng)新的全國產(chǎn)UCIe IP解決方案

——UniVista HBM3/E IP，拓展大算力新應(yīng)用、加速存算一體化的全國產(chǎn)HBM3/E IP解決方案

——UniVista DDR5 IP，突破數(shù)據(jù)訪問瓶頸、靈活適配多元應(yīng)用需求的全國產(chǎn)DDR5 IP解決方案

——UniVista LPDDR5 IP，大容量高速率低功耗的全國產(chǎn)LPDDR5 IP解決方案

——UniVista RDMA IP，助力智算萬卡互聯(lián)、200G和400G高性能的全國產(chǎn)RDMA IP解決方案

合見工軟自成立以來一直以國際先進(jìn)水平為目標(biāo)，多產(chǎn)品線并行研發(fā)，在數(shù)字芯片EDA技術(shù)達(dá)到創(chuàng)新引領(lǐng)的同時，在技術(shù)更為領(lǐng)先、挑戰(zhàn)更復(fù)雜的數(shù)字芯片設(shè)計和驗證領(lǐng)域已有多項創(chuàng)新成果，填補(bǔ)了部分國產(chǎn)EDA工具關(guān)鍵點的技術(shù)空白，展現(xiàn)了合見工軟強(qiáng)大的研發(fā)實力和對客戶的支持能力。

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