此前發(fā)布的計劃正在推進，Intel?7?和?Intel?4?工藝節(jié)點已投放市場，Intel?3?工藝節(jié)點已準備就緒，可以批量生產(chǎn)。此外Intel?20A（2?納米）和?18A（1.8nm）也將如期上市，成為業(yè)內(nèi)首批采用PowerVia?背面供電技術的芯片，通過優(yōu)化供電提高性能和晶體管密度。
同時18A還是英特爾首個采用?RibbonFET?全周柵極（GAA）晶體管的節(jié)點，在縮小面積的情況下，提供更高的晶體管密度和更快的晶體管開關速度。目前英特爾?的18A?已準備就緒，客戶現(xiàn)在就可以使用英特爾?EDA（設計軟件）和?IP?合作伙伴提供的?0.9?PDK?進行設計，完整的?1.0?PDK?將于今年四五月份面世。
英特爾還展示了?Intel?14A（1.4nm）工藝，是業(yè)界首個使用?ASML?High-NA?EUV?光刻工具的工藝節(jié)點，但未透露?14A?的性能或密度目標，從18A?和?20A來看，應該采用了下一代?PowerVia?背面供電技術和?RibbonFET?GAA?晶體管。
Intel?14A?共有兩個類型，標準的?14A?以及后續(xù)擴展的?14A-E。E代表功能擴展，即對現(xiàn)有工藝節(jié)點進行不同的定制，以延長其生命周期，類似臺積電和三星。P?后綴代表性能改進，T則是TSV?，也就是3D?堆疊成為可能。英特爾并未公布?Intel?14A?的交付日期，至少也要等到?2025?年。
此外，還有英特爾還表示Clear?Water?Forest?新一代處理器已經(jīng)流片，即將投入生產(chǎn)。Clear?Water Forest?采用了英特爾18A?工藝制程，通過?3D Foveros?Direct封裝技術和?Intel?3基礎芯片一起封裝。
