Supermicro將通過其JumpStart遠程試用和Early Ship先期發(fā)貨計劃，為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng)，以便他們進行工作負載驗證。欲了解有關(guān)詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13產(chǎn)品組合包括：

SuperBlade^?系統(tǒng)—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型多節(jié)點平臺，針對人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計算、云和企業(yè)工作負載進行了優(yōu)化。

搭載PCIe GPU的GPU服務(wù)器—支持高級加速器以大幅提升性能和節(jié)省成本的系統(tǒng)，專門針對高性能運算、人工智能/機器學(xué)習(xí)、渲染和VDI工作負載而設(shè)計。

通用GPU服務(wù)器—基于標(biāo)準(zhǔn)的開放式模塊化服務(wù)器，可提供卓越的性能和可維護性，GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。

Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能，可通過一個1U或2U機箱實現(xiàn)前所未有的容量和性能。

Hyper—旗艦性能的機架式服務(wù)器，旨在執(zhí)行要求嚴苛的各種工作負載，同時提供存儲和I/O靈活性，以便更好滿足各式各樣的應(yīng)用需求。

Hyper-E—經(jīng)過優(yōu)化的Hyper旗艦系列，可部署于邊緣環(huán)境，提供強大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點，包括短深度機箱和前置I/O，非常適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機柜。

BigTwin^?—2U雙節(jié)點或四節(jié)點平臺，每個節(jié)點搭載兩個處理器并采用熱插拔免工具設(shè)計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)非常適用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin?—專為實現(xiàn)卓越的單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計，采用前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點，并可選配前置或后置I/O，以便于維護。

FatTwin^?—配備8或4個節(jié)點的高級高密度多節(jié)點4U雙架構(gòu)系統(tǒng)，經(jīng)過優(yōu)化可實現(xiàn)卓越的數(shù)據(jù)中心計算或存儲密度。

邊緣服務(wù)器—外形緊湊，提供高密度處理能力，經(jīng)過優(yōu)化可用于電信機柜和邊緣數(shù)據(jù)中心。可選配DC電源，可工作溫度高達55°C（131°F）。

CloudDC—適用于云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，具備靈活的I/O和存儲配置，并提供雙AIOM插槽（分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)），可將數(shù)據(jù)吞吐量最大化。

WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統(tǒng)，以滿足企業(yè)的具體需求。

主流服務(wù)器—經(jīng)濟高效的雙處理器平臺，適用于日常企業(yè)工作負載。

企業(yè)存儲—針對大型對象存儲工作負載進行優(yōu)化，借助3.5英寸旋轉(zhuǎn)介質(zhì)實現(xiàn)出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅(qū)動器，而免工具支架則可以簡化維護工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數(shù)據(jù)中心級性能，非常適用于辦公機構(gòu)、研究實驗室和現(xiàn)場辦公室的人工智能、3D設(shè)計以及媒體和娛樂工作負載。

進一步了解Supermicro的X13系列服務(wù)器，請訪問Supermicro.com/X13。

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