華瀾微電子技術(shù)營(yíng)銷副總經(jīng)理廖安仁（左一）、點(diǎn)序科技固態(tài)硬盤產(chǎn)品線項(xiàng)目經(jīng)理范瑄祠（左二）、宜鼎國(guó)際(Innodisk) 工控Flash事業(yè)處產(chǎn)品經(jīng)理鄭雅文（左三）、聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總經(jīng)理金燁（右二）與慧榮科技產(chǎn)品企劃部經(jīng)理劉耀仁（右一）合影

宜鼎國(guó)際(Innodisk) 工控Flash事業(yè)處產(chǎn)品經(jīng)理鄭雅文發(fā)表了主題演講《AIoT軟硬整合智能應(yīng)用》，分享AIoT市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與現(xiàn)狀，以及宜鼎國(guó)際目前在嵌入式系統(tǒng)與AI軟硬整合應(yīng)用與落地情況。

鄭雅文指出AIoT應(yīng)用的三大趨勢(shì)和挑戰(zhàn)——趨勢(shì)是云端數(shù)據(jù)管理和維護(hù)；針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的整合；數(shù)據(jù)安全的維護(hù)和管理。挑戰(zhàn)是各個(gè)計(jì)算裝置間的兼容性；各個(gè)嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)計(jì)上很分散如何做好整合；在AI的模型怎樣有效進(jìn)行效能評(píng)估。宜鼎國(guó)際提供整體AI解決方案和框架，其中軟件部分分別是iCAP和iVIT，iCAP是一個(gè)云端設(shè)備管理平臺(tái)，支持遠(yuǎn)程管理終端設(shè)備，還有設(shè)備里的各種數(shù)據(jù)，結(jié)合AI數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和記錄。iVIT針對(duì)AI的訓(xùn)練和推理有兩個(gè)功能，iVIT-T針對(duì)訓(xùn)練部分，把收集到的數(shù)據(jù)訓(xùn)練成需要的AI模型，iVIT-I針對(duì)推理的部分，把已訓(xùn)練好的數(shù)據(jù)部署到各個(gè)應(yīng)用。

點(diǎn)序科技固態(tài)硬盤產(chǎn)品線項(xiàng)目經(jīng)理范瑄祠發(fā)表了主題演講《工控及車規(guī)的未來(lái)趨勢(shì)及存儲(chǔ)應(yīng)用》，在消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲軟的大環(huán)境下，探討AI能為存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來(lái)的正向影響，AI如何帶動(dòng)工控及車規(guī)應(yīng)用，以及點(diǎn)序如何響應(yīng)技術(shù)變革的。點(diǎn)序產(chǎn)品策略是以正金字塔形狀呈現(xiàn)，從下向上延伸，從底層的消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品，再往上到嵌入式和工業(yè)級(jí)，最往上更高階的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品。點(diǎn)序所占所占市場(chǎng)份額，越往下越大。

慧榮科技產(chǎn)品企劃部經(jīng)理劉耀仁發(fā)表了主題演講《揭秘PCIe Gen5新紀(jì)元技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)》，從PC大廠的需求——高性能、低能耗和多樣化能耗策略、主控SSD系統(tǒng)要經(jīng)過(guò)認(rèn)證、外圍接口，結(jié)合PCIe 5.0的需求——支持PCIe 5.0 PHY、閃存帶寬要求，主控制器選擇、固件調(diào)試等方面出發(fā)，討論慧榮如何適應(yīng)和滿足這些需求，并分享慧榮做主控產(chǎn)品的企劃觀念。

聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總經(jīng)理金燁發(fā)表了主題演講《消費(fèi)級(jí)SSD技術(shù)透視》，從主流消費(fèi)SSD控制器的要求，消費(fèi)級(jí)SSD的技術(shù)特點(diǎn)，DRAM Less SSD產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力三個(gè)層面展開(kāi)，指出PCIe 5.0時(shí)代未來(lái)即來(lái)，DRAM Less SSD憑借優(yōu)異的性能，超低的功耗、發(fā)熱以及較低的成本優(yōu)勢(shì)，將在PCIe 5.0時(shí)代占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而消費(fèi)類控制器制程步入6nm時(shí)代，聯(lián)蕓已經(jīng)為PCIe 5.0控制器做好了技術(shù)準(zhǔn)備。

華瀾微電子技術(shù)營(yíng)銷副總經(jīng)理廖安仁發(fā)表了主題演講《高速傳輸接口與存儲(chǔ)介質(zhì)的發(fā)展趨勢(shì)》，分享數(shù)據(jù)的暴增、接口的演進(jìn)，與介質(zhì)的發(fā)展與變化，以及華瀾微硬盤接口方案和陣列方案，如何運(yùn)用芯片技術(shù)延伸與擴(kuò)展存儲(chǔ)能量，并配適不同的市場(chǎng)應(yīng)用。

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崔歡歡