圖片轉(zhuǎn)自Blocks and Files
BBCube 3D是這樣的：
圖片轉(zhuǎn)自東京工業(yè)大學(xué)
也就是說，BBCube3D削薄了每個 DRAM 芯片，去掉了晶圓疊層 (WOW) 設(shè)計(jì)中的微凸塊。與DDR5 或 HBM2E（第二代高帶寬內(nèi)存）設(shè)計(jì)相比能讓內(nèi)存塊以更高的速度和更低的能耗運(yùn)行，因?yàn)榍罢哌\(yùn)行溫度更高，并且凸塊會增加電阻/電容和延遲。
HBM?微凸塊不僅占用空間，并且芯片必須足夠堅(jiān)硬來承受堆疊層粘合在一起帶來的壓力。?消除之后，每個內(nèi)存芯片都可以變得更薄，TSV?更短，有助于熱冷卻。
BBCube?3D?設(shè)計(jì)里沒有中間層，因?yàn)樘幚韱卧?、CPU?或?GPU?是直接綁定到緩存芯片上，而緩存芯片本身綁定到了DRAM堆棧的頂端。據(jù)研究團(tuán)隊(duì)稱，長度較短的?TSV?互連可為?CPU?和?GPU?等高溫設(shè)備提供更好的散熱方式……高密度?TSV?充當(dāng)熱管，因此即便在3D結(jié)構(gòu)中，溫度也相對較低。
此外，他們還實(shí)施了一項(xiàng)涉及四相屏蔽輸入/輸出?(IO)?的創(chuàng)新策略，讓?BBCube?3D?具有更強(qiáng)的抗噪聲能力。還調(diào)整了相鄰?IO?線的時(shí)序，讓它們始終彼此異相，也就永遠(yuǎn)不會同時(shí)更改值，減少了串?dāng)_噪聲并使設(shè)備運(yùn)行更加穩(wěn)定。
BBCube?3D是大學(xué)的一個研究項(xiàng)目。更多該項(xiàng)目的詳細(xì)信息看這里https://www.mdpi.com/2079-9292/11/2/236，論文發(fā)表于2023年6月的IEEE?2023?VLSI技術(shù)與電路研討會上。
