6月9日，新華三領(lǐng)航者峰會上，紫光股份有限公司董事長、新華三集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官于英濤重磅發(fā)布三款新品——智能算力旗艦H3C UniServer R5500 G6，搭載英偉達(dá)H800 8-GPU模組，8塊H800 GPU通過6個NVSWITCH實現(xiàn)400GB/s的全互聯(lián)，AI算力對比上一代產(chǎn)品提升3.4倍。
全球首發(fā)的51.2T 800G CPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，單集群吞吐量提升8倍，單位時間內(nèi)GPU運算效率提升25%，單集群TCO降低30%。
發(fā)布支持AIGC的大算力調(diào)度平臺——傲飛算力平臺，算力調(diào)度節(jié)點支持8000節(jié)點，并發(fā)訓(xùn)練時間縮短50%。
現(xiàn)場還發(fā)布了私域大模型——百業(yè)靈犀 LinSeer，聚焦區(qū)域?qū)?、?shù)據(jù)專有、行業(yè)專注與價值專享的獨特性。
2、蘋果發(fā)布MR頭顯，定價3499美元！
本周一蘋果推出首款混合實境（MR）頭戴式設(shè)備——Apple Vision Pro，搭載蘋果的M2芯片和全新開發(fā)的R1芯片，采用蘋果專為設(shè)備設(shè)計的visionOS操作系統(tǒng)，蘋果將它定位為空間計算設(shè)備（Spatial Computer），不過電池續(xù)航力只有兩小時，大多數(shù)時間都要插電使用。Apple Vision Pro定價為3499美元，預(yù)計明年上半年先在美國市場出售，再拓展到更多市場。
Vision Pro能把數(shù)據(jù)內(nèi)容無縫融入實體世界，使用者身處的空間就是無邊的顯示器，能在空間里呈現(xiàn)各種應(yīng)用和數(shù)據(jù)內(nèi)容，且通過眼睛、雙手與聲音就可以控制。使用者能隨意移動程序位置，任意縮放內(nèi)容，甚至可讓內(nèi)容超越真實的空間大小，利用風(fēng)景填滿原本的空間，打開任何新的程序能出現(xiàn)在以使用者為中心的位置。
3、華為云面向全球客戶發(fā)布全棧自主創(chuàng)新數(shù)據(jù)庫GaussDB
近日，在華為全球智慧金融峰會2023上，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安正式發(fā)布新一代分布式數(shù)據(jù)庫GaussDB。據(jù)介紹，GaussDB實現(xiàn)了核心代碼100%自主研發(fā)，是國內(nèi)當(dāng)前唯一做到軟硬協(xié)同、全棧自主的國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫。
華為從2001年就開始投入數(shù)據(jù)庫研發(fā)，目前，GaussDB已在華為內(nèi)部IT系統(tǒng)和多個行業(yè)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)得到應(yīng)用。以中國工商銀行5A級信貸核心系統(tǒng)為例，該行采用GaussDB的雙集群雙活方案，不僅可以保證集群切換時數(shù)據(jù)的零丟失，實測故障恢復(fù)時間只需2分鐘，僅為原來的十分之一。
4、三星電子明年量產(chǎn)可集成8個HBM的封裝
據(jù)韓媒報道，三星電子已經(jīng)完成了“I Cube 8”的開發(fā)，可以集成多達(dá)8個高帶寬存儲器 (HBM) 的封裝，并將在明年開始量產(chǎn)。三星電子集團(tuán)負(fù)責(zé)人金鐘國稱未來半導(dǎo)體技術(shù)的競爭力將在于一個封裝中可以集成多少邏輯和存儲器。三星電子計劃年內(nèi)完成8個HBM的基礎(chǔ)封裝技術(shù)性能測試。
HBM是一種通過堆疊DRAM提高數(shù)據(jù)處理速度的存儲器，被視為新一代封裝技術(shù)，成為人工智能（AI）、5G、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用為代表的高性能計算（HPC）的必需品。2021 年，三星電子開發(fā)并量產(chǎn)了“I Cube 4”，一個封裝集成四個HBM。繼此次完成8個封裝的開發(fā)后，三星計劃通過推進(jìn)搭載12個和16個HBM的封裝技術(shù)的開發(fā)。
5、臺積電先進(jìn)封測六廠正式啟用
臺積電近期宣布其先進(jìn)封測六廠正式啟用，這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的 All-in-one自動化先進(jìn)封測廠，每年將可處理超過一百萬片晶圓 。先進(jìn)封測六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來更高綜效。
該廠無塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預(yù)計每年可處理超過一百萬片 300mm 晶圓 ，每年測試服務(wù)時長將超過 1000 萬小時。據(jù)說是因為先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺積電積壓了大量來自英偉達(dá)等GPU 供應(yīng)商的訂單。
