對AMD來說，F(xiàn)usion融合策略將是從單核心到多核心之后的又一重大轉(zhuǎn)變，處理器也將從單純的CPU進(jìn)化到APU，并由此進(jìn)入混合系統(tǒng)世代，最顯著的特點(diǎn)就是大規(guī)模數(shù)據(jù)并行和高能效圖形核心，不過難點(diǎn)是軟件編程模式必須隨之改變。

Llano APU由兩部分組成，一是四個(gè)傳統(tǒng)的x86處理器核心，每核心面積僅僅9.69平方毫米，集成3500多萬個(gè)晶體管，功耗2.5W到25W不等，目標(biāo)頻率超過3GHz，運(yùn)行電壓則在0.8-1.3V范圍內(nèi)，另外每個(gè)核心擁有1MB二級緩存，總計(jì)4MB。

Llano APU的處理器演變自Phenom II，但砍掉了三級緩存，因此更像是Athlon II，另外在改用新工藝的同時(shí)架構(gòu)也有所優(yōu)化調(diào)整，性能上相信會更進(jìn)一步。

第二部分是整合的圖形核心，衍生自現(xiàn)有的Evergreen Radeon HD 5000系列，因此可以支持DX11，比Intel Sandy Bridge明顯勝出一籌。

二、Llano APU的三大電源管理技術(shù)

在介紹Intel Nehalem、Westmere兩代處理器的時(shí)候，我們曾經(jīng)說過新的功率門限技術(shù)(Power Gate)，能夠幾乎完全關(guān)閉空閑核心以降低功耗、減少漏電，還能動(dòng)態(tài)提高激活核心的頻率。

AMD Llano也會支持這種技術(shù)，稱之為"Core Power Gating"(核心功率門限)。AMD表示，得益于其SOI工藝，能夠做到核心級別的功率門限控制，對晶體管效率和芯片封裝均大有好處，還能將漏電率減少到十分之一乃至更低。

Llano還有一個(gè)新增的"Digital APM Module"(數(shù)字APM模塊)。AMD聲稱，為了達(dá)到處理器核心性能功耗比的全面最優(yōu)化，響應(yīng)迅速的電源管理機(jī)制是非常關(guān)鍵的，而現(xiàn)在普遍使用模擬方式探測核心溫度與電流以動(dòng)態(tài)決定運(yùn)行頻率，很容易受外界環(huán)境、處理器內(nèi)核差異的影響，需要很大的容錯(cuò)率，而AMD的數(shù)字式新技術(shù)能帶來更好的精確性和全面的可重復(fù)性，從而大大提升性能。

第三種新的電源管理技術(shù)直譯過來叫作"功率感知時(shí)鐘網(wǎng)格設(shè)計(jì)"，能將時(shí)鐘切換功耗降低一半以上。對現(xiàn)代處理器來說，讓其整體都保持同步穩(wěn)定頻率并不是很簡單的事兒，也會吃掉不小的功耗，能有所改進(jìn)自然會很重要。

結(jié)語：

根據(jù)Intel最新內(nèi)部路線圖，Sandy Bridge架構(gòu)處理器的批量發(fā)布已經(jīng)推遲到2011年上半年，很可能是第一季度。AMD Llano也將在2011年提供給OEM客戶，具體發(fā)布時(shí)間不明但應(yīng)該就會在明年上半年。如此一來，Intel、AMD將直接展開正面對戰(zhàn)，都是32nm 工藝，都是多核心加圖形核心，勢必會非常精彩。

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