“兩中樞”指的是“智能管理中樞”和“智能算力中樞”，它們所承擔(dān)的是全生命周期的智能管理和全流程的算力智能調(diào)度的問題。

其中，智能管理涉及服務(wù)器部署、調(diào)優(yōu)、節(jié)能、故障診斷和退役。根據(jù)新華三提供的數(shù)據(jù)，借助智能管理中樞，數(shù)據(jù)中心將提升10倍的效率，5%的性能，20%的節(jié)能效果，以及95%的診斷準(zhǔn)確率，減少40%左右的非計劃服務(wù)器宕機。

智能算力中樞則解決的是在AI+HPC、機器學(xué)習(xí)，以及虛擬機/容器等應(yīng)用場景下，針對數(shù)據(jù)/應(yīng)用標(biāo)注、AI訓(xùn)練、AI推理等應(yīng)用的算力合理匹配、調(diào)度和調(diào)優(yōu)的問題。

簡單一句話，借助AI對不同應(yīng)用場景提供計算資源的最佳匹配，對云計算、云服務(wù)而言，在管理效率上具有非凡的作用。

如果說“一體·兩中樞”針對的是計算體系，那么“三維高效、四維綠色、五維智能”則是針對服務(wù)器產(chǎn)品設(shè)計而言?！耙惑w·兩中樞”的計算體系是建立在新一代服務(wù)器產(chǎn)品的基礎(chǔ)上。

“三維高效”指的是以“CPU + GPU + xPU” 為核心的高效產(chǎn)品設(shè)計，其中，H3C UniServer G6系列服務(wù)器適配第四代AMD EPYC （霄龍）處理器，其特點是內(nèi)核數(shù)量提升50%，達到96核心，內(nèi)核性能提升90%；可支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0連接，可以讓內(nèi)存速率提升64%，數(shù)據(jù)傳輸速度提升100%。

異構(gòu)加速方面，H3C UniServer G6支持最新一代GPU技術(shù)，結(jié)合智能拓?fù)洌墒笰I性能提升7倍；網(wǎng)絡(luò)加速方面，H3C UniServer G6搭載新華三自研赤霄智能加速卡，一卡即超融合，實現(xiàn)單虛擬機成本降低20%，網(wǎng)絡(luò)吞吐突破1億PPS，存儲性能提升100%，為網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理提供無損算力。

應(yīng)該說，這也是目前市場x86服務(wù)器產(chǎn)品的主流設(shè)計。

“四維綠色”包括“智風(fēng)、智流、智酷、智冷”。

智風(fēng)：H3C UniServer G6服務(wù)器內(nèi)置60顆3D海洋傳感器，6條風(fēng)道設(shè)計結(jié)合20檔位智能風(fēng)扇調(diào)速精準(zhǔn)調(diào)控，可節(jié)省20%系統(tǒng)功耗。

智流：采用獨創(chuàng)的CPU供電路徑智流技術(shù)，通過縮短CPU供電路徑，減小CPU核心32%的供電損耗，雙路服務(wù)器整機可節(jié)約功耗12.5W，一個中型數(shù)據(jù)中心每年可節(jié)省57萬電費。

智酷：智酷技術(shù)可在一臺服務(wù)器中實現(xiàn)閉環(huán)的液冷方案，1U空間支持超過320W TDP處理器，大大提升計算密度。

智冷：新華三集團擁有全棧液冷解決方案。高度預(yù)制化節(jié)省部署時間，高效液冷換熱實現(xiàn)系統(tǒng)PUE<1.1，高密液冷機柜節(jié)省數(shù)據(jù)中心占地，高安全管理系統(tǒng)提升40%系統(tǒng)安全性。

“五維智能”則是“兩中樞”中由“智能管理中樞”帶來的智能部署、智能調(diào)優(yōu)、智能節(jié)能、智能診斷、智能退役的五維智能管理特性。

以上是新一代服務(wù)產(chǎn)品發(fā)布的主要內(nèi)容。

這些特點在其他品牌的產(chǎn)品發(fā)布中，你可能或多或少地見識過，也許稱謂稍有不同，但是大的原則和方向基本相同。但是如果仔細觀察每個產(chǎn)品的配置，你就會發(fā)現(xiàn)一個與眾不同的設(shè)計，一個堪稱開天辟地的新設(shè)計，正是它拉開了閃存存儲設(shè)計新的時代。

這就是E1.S、E3.S閃存固態(tài)盤的使用。

在此借用這樣一張圖片說明其中的奧秘。

閃存固態(tài)盤的使用并不新鮮，新鮮的是E1.S、E3.S，此外還有E1.L、E3.L新的閃存固態(tài)盤規(guī)格設(shè)計。從外觀上看E1.S和3.5英寸閃存固態(tài)盤存在肉眼可見的不同，E1.S更像是M.2固態(tài)盤規(guī)格設(shè)計。3.5英寸閃存固態(tài)盤采用U.2接口連接，支持NVMe，兼容SAS、SATA，這意味著它可以向下兼容傳統(tǒng)磁盤；E1.S則不再支持SAS、SATA，換句話說，新的EDSFF接口正式宣布與傳統(tǒng)磁盤分道揚鑣。

新的規(guī)范可以完全不顧及傳統(tǒng)磁盤的感受，放下包袱，輕裝前進。這將是開天辟地的變化。

改變當(dāng)然不僅是外觀尺寸規(guī)格，被突破的還包括供電能力。3.5英寸U.2接口閃存固態(tài)盤的供電上限是25w，在新規(guī)格中，這個限度可以被提高到40w，這意味著什么？這意味著更高的處理器性能和存儲密度，未來單盤60TB不在話下。

我們都知道，新的規(guī)格計算、存儲能力的飆升，必將帶來供電、散熱等因素的挑戰(zhàn)，從而改變服務(wù)器產(chǎn)品設(shè)計的布局。特別是E1.L、E3.L，改變會更加劇烈。也正因為如此，EDSFF一直被關(guān)注，卻沒有看到被實現(xiàn)。

如今，新華三成為了我看到的第一個吃螃蟹的品牌，并付諸市場化。

這需要勇氣，更需要技術(shù)實力的保障。正因為有“一體·兩中樞”和“三維高效、四維綠色、五維智能”技術(shù)實力的積累，新華三才能夠打通EDSFF規(guī)范帶來的挑戰(zhàn)和障礙。硬件之外，新的存儲協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，也為閃存應(yīng)用提供了新功能、新應(yīng)用的想象空間。

變化也許會比預(yù)想中的更加激烈！

新華三就是這個變化的揭幕人！在我看來，這個變化甚至更加重要！

songjy