“2022開放數(shù)據(jù)中心峰會”以“暢享算力精彩，共赴低碳未來”為主題，由開放數(shù)據(jù)中心委員會（ODCC）主辦，匯聚信息科技領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)及眾多數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域資深專家，共同探討推動算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的創(chuàng)新方向及研究成果，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)綠色低碳發(fā)展，深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同開放合作等相關(guān)話題。

思科大中華區(qū)副總裁、思科售前工程師團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理侯勝利代表思科領(lǐng)獎(jiǎng)。侯勝利表示：“很高興獲得開放數(shù)據(jù)中心委員會（ODCC）對我們的認(rèn)可。一直以來，思科積極擁抱開源，是很多開源項(xiàng)目的積極參與者和貢獻(xiàn)者。今年，思科非常榮幸能夠作為核心成員參與了ODCC的三個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目，憑借行業(yè)領(lǐng)先的芯片、軟件、系統(tǒng)、云和云原生，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)綠色創(chuàng)新。思科愿攜手ODCC，與客戶和合作伙伴共同推進(jìn)面向未來的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與架構(gòu)創(chuàng)新，迎接更快、更便捷且無處不在的萬物互聯(lián)時(shí)代?！?/p>

思科首席架構(gòu)師蔣星受邀出席峰會并發(fā)表主題演講。圍繞“新芯向融-思科統(tǒng)一架構(gòu)下網(wǎng)絡(luò)芯片的應(yīng)用”主題，蔣星向與會嘉賓介紹了思科新一代統(tǒng)一架構(gòu)芯片Silicon One的設(shè)計(jì)理念和實(shí)際應(yīng)用。思科Silicon One通過業(yè)界獨(dú)創(chuàng)的統(tǒng)一架構(gòu)同時(shí)滿足路由和交換不同應(yīng)用場景，覆蓋了大容量、大表項(xiàng)、可編程芯片的網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的發(fā)展趨勢。同時(shí)Silicon One的高度模塊化芯片設(shè)計(jì)，使得思科在22個(gè)月時(shí)間中交付了覆蓋3.2T TOR交換機(jī)到25.6T核心交換機(jī)，以及19.2T路由器應(yīng)用場景的全系列芯片，同時(shí)思科在軟件層面提供了全棧的開放能力，即無論商業(yè)IOS XR系統(tǒng)還是SONiC開源系統(tǒng)，思科都能夠提供相應(yīng)的開放接口以幫助客戶滿足不同應(yīng)用的可編程網(wǎng)絡(luò)需求。

2022年，思科作為核心成員參與了ODCC的三個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目：“P4超融合網(wǎng)關(guān)技術(shù)白皮書”、“ODCC框式開放自研交換機(jī)項(xiàng)目技術(shù)白皮書”，以及“基于可插拔相干光模塊的IPoDWDM網(wǎng)絡(luò)”，貢獻(xiàn)了思科的技術(shù)創(chuàng)新與解決方案。

在“P4超融合網(wǎng)關(guān)技術(shù)白皮書”項(xiàng)目中，思科貢獻(xiàn)了VXLAN三層VPN的P4交換網(wǎng)元系統(tǒng)設(shè)計(jì)和SRv6三層VPN的P4交換網(wǎng)元系統(tǒng)設(shè)計(jì)。特別是SRv6 P4網(wǎng)元部分，這是ODCC社區(qū)第一個(gè)關(guān)于SRv6 P4系統(tǒng)設(shè)計(jì)，思科利用Silicon One的P4可編程能力，推動SRv6包頭壓縮技術(shù)在ODCC社區(qū)的應(yīng)用。該技術(shù)已經(jīng)在國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶完成聯(lián)合研發(fā)與創(chuàng)新，很快將得以商用。

在“ODCC框式開放自研交換機(jī)項(xiàng)目技術(shù)白皮書”項(xiàng)目中，思科分享了基于C8000框式路由器上實(shí)現(xiàn)分布式Sonic系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)。C8000是基于思科Silicon One統(tǒng)一架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)的新型大容量可編程路由器，由于Silicon One芯片創(chuàng)新地實(shí)現(xiàn)了獨(dú)特的可軟件定義的接口工作模式，C8000路由器中的矩陣板卡和接口板卡互聯(lián)接口一方面既可以組成基于標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)互聯(lián)的框內(nèi)CLOS Fabric, 每個(gè)板卡可運(yùn)行獨(dú)立的Sonic操作系統(tǒng)，從而簡化Sonic的開發(fā)與部署，另一方面還可以將互聯(lián)接口定義為矩陣接口（Fabric Interface），從而充分利用矩陣的流量調(diào)度能力和VOQ的流量管理能力，減少矩陣的擁塞與丟包的同時(shí)，更好地服務(wù)于高性能計(jì)算的應(yīng)用場景。

在“基于可插拔相干光模塊的IPoDWDM網(wǎng)絡(luò)”項(xiàng)目中，思科在ODCC首屆線上峰會分享了最新的400G ZR/ZR+數(shù)字相關(guān)光技術(shù)創(chuàng)新。思科創(chuàng)新地優(yōu)化了前向糾錯(cuò)算法（oFEC）和最新7nm制程，成功地將數(shù)字處理芯片實(shí)現(xiàn)微型化量產(chǎn)，并大幅度降低功耗。同時(shí)設(shè)計(jì)了獨(dú)特的硅光子集成電路，將光學(xué)處理單元進(jìn)一步微型化，并結(jié)合多芯片封裝技術(shù)使得組裝和封測更加方便，大幅度提升產(chǎn)量與良品率。思科在電域、光域和封裝多領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新造就了數(shù)字相干系統(tǒng)加速向微型化、低功耗、可插拔模塊化轉(zhuǎn)型（DCO）。

借助在400G ZR/ZR+ 技術(shù)的創(chuàng)新與可插拔模塊化轉(zhuǎn)型（DCO）產(chǎn)品微型化、模塊化的成熟，再結(jié)合IP和光傳輸設(shè)備開放接口的發(fā)展，思科提出了新型IP+光傳輸開放融合的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，該架構(gòu)將微型化的數(shù)字相關(guān)光波長變換器光模塊直接插入路由器或數(shù)據(jù)中心互聯(lián)交換機(jī)，從而大幅簡化了網(wǎng)絡(luò)的層次，消除了獨(dú)立的電子架層（通過DCO光模塊實(shí)現(xiàn)），降低了45%的總體擁有成本以及70%的功耗，節(jié)約84%的機(jī)架空間占用。融合的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)帶來了跨專業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可能性。

開放網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)廣泛的話題，不但需要考慮開源平臺，更要兼顧商業(yè)系統(tǒng)的開放。未來，思科仍將堅(jiān)持開放網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略，為客戶、合作伙伴、社區(qū)提供最全面的開放能力，更大程度地滿足不同應(yīng)用場景的開放創(chuàng)新需求。

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