首先，Sapphire Rapids使用了EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge ) 封裝技術(shù)，作為一種2.5D封裝，它能將多個異構(gòu)小芯片連在一起并封裝在一起，其價值在于能降低成本，提高成品率，并提升擴(kuò)展性，類似于AMD的Chiplet，但據(jù)說互聯(lián)速度比AMD的更好。

Sapphire Rapids提供了統(tǒng)一內(nèi)存訪問架構(gòu)，提供更大的L3緩存供全核心共享，能讓每個線程都能訪問所有的資源，包括Cache，內(nèi)存和I/O，好處是能讓整個SoC都輸出一致的低延遲和高帶寬。

Sapphire Rapids基于Intel 7制程（類似于英特爾此前的10nm的）技術(shù)構(gòu)建，采用了新的面向數(shù)據(jù)中心的性能核心微架構(gòu)，新架構(gòu)可以進(jìn)一步提高IPC，降低延遲，突破單線程應(yīng)用的性能限制。

在I/O方面，Sapphire Rapids開始支持CXL 1.1和UPI 2.0技術(shù)，Sapphire Rapids與十二代酷睿一樣支持PCIe 5.0，PCIe 4.0還沒焐熱呢，5.0就這么來了？目前配套的PCIe 5.0設(shè)備還很少，不過，英特爾強(qiáng)調(diào)PCIe 5.0對于DDIO技術(shù)和提高存儲QoS有幫助。

內(nèi)存方面，Sapphire Rapids將支持DDR5和HBM高帶寬內(nèi)存技術(shù)，DDR5的內(nèi)存頻率據(jù)說是4800起步，而現(xiàn)在主流的是2666。另外，還支持下一代傲騰持久內(nèi)存300系列，目前關(guān)于傲騰持久內(nèi)存300系列的消息還比較少。

HBM技術(shù)也是一大亮點(diǎn)，英特爾表示HBM有HBM Flat Mode和HBM Caching Mode兩種工作模式，具體細(xì)節(jié)有待進(jìn)一步了解。

Sapphire Rapids提供了許多加速器，AIA加速架構(gòu)能將日常性的（common mode tasks）工作負(fù)載Offload（卸載）到加速器上，從而留下額外的工作負(fù)載容量。Sapphire Rapids的加速器區(qū)別于外置的加速器，所以在Offload和執(zhí)行的效率上會更高，對性能的影響會更低。

Sapphire Rapids的DSA加速引擎在優(yōu)化流數(shù)據(jù)移動和轉(zhuǎn)換操作方面效果明顯，當(dāng)利用加速器進(jìn)行Offload(卸載)之后，CPU進(jìn)行的數(shù)據(jù)遷移操作大大減少，用于計(jì)算的操作占比明顯提升。這意味著單路服務(wù)器提供的算力有大幅提升，可以減少服務(wù)器的采購數(shù)量。

Sapphire Rapids的QAT加速引擎在加速加密和數(shù)據(jù)解壓縮方面的效果更明顯，當(dāng)使用QAT進(jìn)行Offload（卸載）后，CPU占用降低了98%。

Sapphire Rapids重點(diǎn)面向微服務(wù)和AI工作負(fù)載而優(yōu)化，在AI方面，通過新的指令集提升機(jī)器學(xué)習(xí)的運(yùn)算效率，在微服務(wù)方面，通過優(yōu)化減少CPU開銷的同時提高吞吐帶寬。

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