圖片來自深科技官微

此前的資料顯示，合肥沛頓是深科技全資子公司沛頓科技與國家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯于2020年10月共同投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)封測和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國內(nèi)自主存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)。

其中，沛頓科技、大基金二期、合肥經(jīng)開投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲(chǔ)55.88%、31.05%、9.8%和3.27%股權(quán)。

深科技公告截圖

深科技官微介紹，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目占地面積約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，于2021年3月啟動(dòng)建設(shè)，按照建設(shè)規(guī)劃，項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。

項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。

根據(jù)深科技此前公告，該項(xiàng)目非公開發(fā)行募資，共24名投資者參與詢價(jià)申購，累計(jì)認(rèn)購量21.08億元，認(rèn)購倍數(shù)達(dá)1.43倍。受發(fā)行股數(shù)總量限制，最終17名投資者成功“搶籌”，募集資金總額14.74億元。

深科技董事長周劍表示，本項(xiàng)目建成后，將極大完善我國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)國際巨頭形成有力的競爭，打破我國存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴。本項(xiàng)目將圍繞國家戰(zhàn)略需要，積極承接國家存儲(chǔ)器戰(zhàn)略項(xiàng)目的封裝測試業(yè)務(wù)，推動(dòng)我國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、綜合國力提升提供有力支撐。

崔歡歡