南亞科技目前已有兩座晶圓廠，第3座晶圓廠則預計今年第3季正式量產，南亞科技自動化信息處處長張武煌表示，采購刀片服務器主要用于第3座晶圓廠的FDC系統(tǒng)，這個系統(tǒng)主要用于量測產品的良率，由于需要相當多的服務器，再加上刀片服務器密度較高，相較于一般的機架式服務器更具空間優(yōu)勢，因此最后決定采用刀片服務器。
南亞科技最后決定采購IBM刀片服務器，一位不愿具名的業(yè)者表示，價格是IBM能贏得南亞科技刀片服務器標案的關鍵原因。
他進一步表示，HP與IBM在刀片服務器的規(guī)格差異并不明顯，這也造成現(xiàn)在IBM與HP形成勢均力敵的局面，而一般企業(yè)采購主要考量價格與規(guī)格，若規(guī)格相同，價格沒有更具優(yōu)勢，大型標案往往就會產生變化。
擴大刀片市場，小型化刀片機箱相繼現(xiàn)身
為了擴大刀片服務器的市場，HP與IBM分別將于9月與第4季將推出針對中小企業(yè)的刀片服務器，分別為BladeSystem c3000與BladeCenter S，其刀片插槽的數(shù)目都約為既有產品的一半。
周錫榮表示，HP的c3000為6U高度，最多可容納8個刀片模塊，除了適合一般的中型企業(yè)運用，也適合大型企業(yè)的分支機構使用，預計小型化刀片將可擴大目前刀片服務器的市場。
IBM則預計于今年第4季在臺推出BladeCenter S，機箱為7U高度，可容納6個刀片模塊。BladeCenter S除了支持220伏特的電力，還支持110伏特，楊維凱表示，過去刀片服務器由于密度較高，整體電力消耗也相較一般x86服務器來得高，但如果企業(yè)采用BladeCenter S便不需要更改配電。
雖然HP與IBM都為了擴大刀片市場而推出小型化刀片機箱，不過，IDC則認為價格才是重要因素，鐘尉漳表示，中型企業(yè)對于價格更是敏感，如果小型化刀片在價格上不具有優(yōu)勢，將難以拓展市場。
